10W-15W uv laser

Zum Scribing und Dicing von Wafern benötigen Sie die scharfe Kante des UV-Lasers von RFH

Zum Scribing und Dicing von Wafern benötigen Sie die scharfe Kante des UV-Lasers von RFH

 

Wafer ist das Grundmaterial zur Herstellung von ICs. Es wird nach der Reinigung von Siliziumelementen zu langen Siliziumbarren verarbeitet. Bei der Herstellung integrierter Schaltkreise sollten Halbleitermaterialien verwendet werden, um Polysilizium aus monokristallinen Siliziumblöcken durch mehrere Verfahren zu schmelzen und dann zur Herstellung von Made zu schneiden. Als elektronische Komponente wird es in vielen elektronischen Produkten verwendet. Die Waferfläche ist normalerweise klein, sodass beim Schneiden und Ritzen eine hohe Präzisionsanforderung besteht.

  • Laserwellenlänge:

    354.7nm
  • Durchschnittliche Ausgangsleistung:

    3W-10W @30kHz
  • Impulsbreite:

    <14ns @ 30kHz
  • Pulswiederholrate:

    10-200kHz
  • Räumlicher Modus:

    TEM00
  • Strahlqualität (㎡):

    <1.2
  • Strahldurchmesser:

    0.8±0.2mm Measured at window
  • Vollständiger Divergenzwinkel des Strahls:

    <1.2mrad
  • Strahlrundheit:

    >90%
  • Puls-zu-Puls-Stabilität:

    <2% RMS/@30kHz
  • Durchschnittliche Leistungsstabilität:

    <5% RMS/8hr
  • Beam-Pointing Drift:

    <30μrad/℃
  • Polarisationsverhältnis:

    >100:1
  • Polarisationsorientierung:

    Horizontal
  • Betriebstemperatur. & RH:

    10℃ to 30℃ | <80%
  • Lagertemperatur. & RH:

    -20℃ to 65℃ | <90 %
  • Strombedarf:

    100-240VAC |50/60Hz | Single phase
  • Energieverbrauch:

    <500W
  • Garantie:

    18months
  • Produktdetail
  • Video

 

UV-Laser

 

Zum Scribing und Dicing von Wafern benötigen Sie die scharfe Kante des UV-Lasers von RFH

 

Website: http://www.rfhtech.com

WhatsApp (WeChat): 18928466502

E-Mail: export06@rfhlasertech.com

 

Wafer ist das Grundmaterial zur Herstellung von ICs. Es wird nach der Reinigung von Siliziumelementen zu langen Siliziumbarren verarbeitet. Bei der Herstellung integrierter Schaltkreise sollten Halbleitermaterialien verwendet werden, um Polysilizium aus monokristallinen Siliziumblöcken durch mehrere Verfahren zu schmelzen und dann zur Herstellung von Made zu schneiden. Als elektronische Komponente wird es in vielen elektronischen Produkten verwendet. Die Waferfläche ist normalerweise klein, sodass beim Schneiden und Ritzen eine hohe Präzisionsanforderung besteht.

 

Gegenbesuch: RFH-UV-Laser-Scribing auf dem Wafer, wie lautet der Kommentar des Kunden

 

RFH hat kürzlich eine Reihe von Gegenbesuchen von Kunden begrüßt. Unter ihnen bestellt Herr Chen seit fünf Jahren die Zusammenarbeit mit RFH. Er ist der erste Hersteller, der UV-Laser für das Scribing von Wafern einsetzt. Zu dieser Zeit waren UV-Laser noch nicht weit verbreitet, und nachdem RFH versucht hatte, die Waferoberfläche zu ritzen, entschloss sich Herr Chen sofort zu einem Besuch und Zeuge der Möglichkeit des Waferritzens.

 

Auf der Welle der Lasertechnologie stehend, erobern UV-Laser von RFH mit ihren Stärken die Herzen der Kunden

 

Für ihn hat der traditionelle Prozess des Ritzens der Waferoberfläche unzureichende Präzision, langsame Geschwindigkeit und viele Verbrauchsmaterialien, die ihn lange Zeit geplagt haben. Während des Besuchs von RFH beobachtete er, wie sich der vom RFH- UV-Laser emittierte Punkt kontinuierlich auf dem winzigen Wafer bewegte. Es dauerte nur mehr als zehn Sekunden, um das komplexe Scribing abzuschließen, und es war in der Lage, das Scribing ohne die Beteiligung von Mitarbeitern automatisch abzuschließen. Benehmen.

 

24 Stunden stabiler Dauerbetrieb und super lange Lebensdauer können auch das Fließband der Fabrik von Herrn Chen zufrieden stellen

 

Außerdem muss es neben der berührungslosen Bearbeitung des Materials im laufenden Betrieb nur eingesteckt werden und es müssen keine weiteren Hilfsstoffe verloren gehen, was die Kosten und den Abfall stark reduziert. Der stabile 24-Stunden-Dauerbetrieb und die ultrahohe Lebensdauer können auch das Fließband der Fabrik von Herrn Chen zufrieden stellen. Daher entschied sich Herr Chen von Anfang an für den UV-Laser von RFH und hat ihn bis heute verwendet.

 

RFH Nanosekunden-UV-Laser

 

 

Jedes Mal, wenn es einen Durchbruch in der Forschung und Entwicklung von UV-Lasern gibt, wird Herr Chen RFH um Verständnis und Glückwünsche bitten. Herr Chen steht wie viele andere Kunden auf der Welle der Lasertechnologie, macht Fortschritte und lernt zusammen mit RFH und baut eine revolutionäre Freundschaft auf. Entwickeln Sie sich in verschiedenen Bereichen.

 

UV-Laser  | grüner Laser  | UV-Laser  | UV-DPSS-Laser  | Nanosekundenlaser  | UV-Laserquelle  | Festkörperlaser

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