10W-15W uv laser

Flexible FPC-Leiterplatten müssen UV-Laser-Bohr-, -Schneid- und -Ritztechnologie verwenden

Flexible FPC-Leiterplatten müssen UV-Laser-Bohr-, -Schneid- und -Ritztechnologie verwenden

 

Herr Zhang leitet ein Verarbeitungsunternehmen, das verschiedene Datenleitungen mit 10.000 Quadratmetern Werkstätten herstellt, die mit fortschrittlicher Produktionsausrüstung ausgestattet sind, und kann Lösungen aus einer Hand von der Entwicklung, dem Design, der Produktion und dem Verkauf von Datenleitungsstilen anbieten.

  • Laserwellenlänge:

    354.7nm
  • Durchschnittliche Ausgangsleistung:

    3W-10W @30kHz
  • Impulsbreite:

    <14ns @ 30kHz
  • Pulswiederholrate:

    10-200kHz
  • Räumlicher Modus:

    TEM00
  • Strahlqualität (㎡):

    <1.2
  • Strahldurchmesser:

    0.8±0.2mm Measured at window
  • Vollständiger Divergenzwinkel des Strahls:

    <1.2mrad
  • Strahlrundheit:

    >90%
  • Puls-zu-Puls-Stabilität:

    <2% RMS/@30kHz
  • Durchschnittliche Leistungsstabilität:

    <5% RMS/8hr
  • Beam-Pointing Drift:

    <30μrad/℃
  • Polarisationsverhältnis:

    >100:1
  • Polarisationsorientierung:

    Horizontal
  • Betriebstemperatur. & RH:

    10℃ to 30℃ | <80%
  • Lagertemperatur. & RH:

    -20℃ to 65℃ | <90 %
  • Strombedarf:

    100-240VAC |50/60Hz | Single phase
  • Energieverbrauch:

    <500W
  • Garantie:

    18months
  • Produktdetail
  • Video

UV-Laser

Flexible FPC-Leiterplatten müssen UV-Laser-Bohr-, -Schneid- und -Ritztechnologie verwenden

 

Unsere gängigen Mobiltelefone, Fernseher, Computer, Kücheninduktionsherde, Reiskocher, Dunstabzugshauben, Ladegeräte, Fernbedienungen und andere elektronische Geräte benötigen alle flexible FPC-Leiterplatten.

 

Wenn bei der Gestaltung der Ecken der FPC-Weichleiterplatte das Design nicht stimmt, ist die FPC-Leiterplatte anfällig für Brüche. Für den Mobiltelefonbereich ist es erforderlich, schmaler und dünner zu werden, um Kratzer und Brüche der Schale im FPC-Durchgangsloch des B / C-Teils des Mobiltelefons zu vermeiden. Es ist erforderlich, UV-Laserschneid- und -ritztechnologie zu verwenden .

 

Ultravioletter Laser ist eine Kaltlichtquelle mit geringem thermischen Einfluss, und der fokussierte Punkt kann so klein wie 15 um sein. Aufgrund der hohen Energie des Laserstrahls kommt es zu keiner Verformung oder Versengung der FPC-Leiterplatte. Es eignet sich sehr gut für flexible FPC-Leiterplatten während der Mikrolochbohrverarbeitung.

 

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