Grüner 10-W-Laserdruck auf Glasflaschen  Der von RFH entwickelte und hergestellte grüne DPSS-Laser der S9- Serie deckt eine Laserleistung von 5 W /10 W mit kurzer Pulsbreite (<14 ns bei 30 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit > 90 %) ab. . Es eignet sich besonders zum Bohren und Anreißen in Keramik, zum Markieren, Schneiden und Bohren in Glas und Wafern sowie zur Oberflächenbehandlung in den meisten metallischen und nichtmetallischen Materialien. 

5 W UV-Lasermarker gravierte Glasflaschen   Um der Marktnachfrage gerecht zu werden, hat RFH einen neuen UV-Laser der S9-Serie entwickelt. Im Vergleich zu seinen Arten zeichnet sich der UV-Laser der S9-Serie durch einen robusten, versiegelten Hohlraum, eine äußerst kompakte Größe, einfache und robuste Bauweise, hohe Stabilität, hohe Effizienz, hohe Zuverlässigkeit und hervorragende Laserstrahlqualität aus Reduziert den Platz- und Kostenaufwand erheblich und erleichtert den Einbau in  UV-Laserbeschriftungsmaschinen  . Darüber hinaus bietet die Hohlraumstruktur der S9-Serie mehr Stabilität und eine hervorragende Skalierbarkeit, was bedeutet, dass mit demselben Laserhohlraum Laser mit mehreren Leistungen hergestellt werden können und die Stabilität verschiedener Leistungsbereiche erheblich verbessert wird

Das 3D-Glas-Kunststoff-UV-Laserquellensteuerungssystem ist eine revolutionäre neue Lasermarkierungstechnologie, die in der Lage ist, Glas- und Kunststoffoberflächen mit komplizierten Details und Genauigkeit zu markieren. Diese Technologie hat das Potenzial, die Art und Weise der Produktkennzeichnung zu revolutionieren und die Erstellung komplexer 3D-Logos und -Designs mit außergewöhnlicher Präzision zu ermöglichen.  

Der RFH 10w UV-Laser bestrahlt den Punkt auf der glatten Glasoberfläche durch den hochenergetischen Laserstrahl, so dass die Glasoberfläche verdampft und ein strukturierter Effekt entsteht, wodurch die Oberflächenrauheit erhöht und die Lichtdurchlässigkeit verringert wird und die Produktion mattiert wird Glas.

Der RFH-Hochleistungs-UV-Laser dient zur berührungslosen Markierung bei der Glasgravur und wird nicht durch die Ermüdungsdauer der allgemeinen Formmarkierung eingeschränkt. Die Wartungskosten sind bei Massenproduktions- und Verarbeitungsanwendungen äußerst niedrig und eignen sich daher sehr gut für fliegende Produktionsmethoden.

Der UV-Laser RFH355nm wird seit vielen Jahren entwickelt und ist bei vielen Kunden beliebt. Ein Kunde aus Malaysia hat kürzlich zwei RFH UV-Laser für die Innengravur von Glasarbeiten gekauft.

Für die 3D-Glasätzung wird ein grüner 5-W-10-W-Laser eingesetzt  Der von RFH entwickelte und hergestellte grüne DPSS-Laser der S9- Serie deckt eine Laserleistung von 5 W /10 W mit kurzer Pulsbreite (<14 ns bei 30 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit > 90 %) ab. . Es eignet sich besonders zum Bohren und Anreißen in Keramik, zum Markieren, Schneiden und Bohren in Glas und Wafern sowie zur Oberflächenbehandlung in den meisten metallischen und nichtmetallischen Materialien. 

15-Watt-Laser-UV-Entfernungsbeschichtung für Glasmaterial Der von RFH entwickelte und hergestellte UV-DPSS-Laser der Expert III 355-Serie deckt eine Laserleistung von 10 W bis 15 W mit kurzer Impulsbreite (<20 ns bei 40 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit >90) ab %). Es wird häufig beim PE/PCB/FPC-Schneiden, Glas- und Saphirschneiden, Bohren, Ritzen und Schneiden in hochpräzisen Mikrobearbeitungsbereichen eingesetzt.

UV-Nanosekundenlaser-Bohrglas Der von RFH entwickelte und hergestellte UV-DPSS-Laser der Expert III 355-Serie deckt eine Laserleistung von 10 W bis 15 W mit kurzer Impulsbreite (<20 ns bei 40 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit >90) ab %). Es wird häufig beim PE/PCB/FPC-Schneiden, Glas- und Saphirschneiden, Bohren, Ritzen und Schneiden in hochpräzisen Mikrobearbeitungsbereichen eingesetzt.

Hochleistungs-UV-gepulste Laser-Mikrooberflächengravur auf Glas-Epoxid-PCB Der von RFH entwickelte und hergestellte UV-DPSS-Laser der Expert III 355-Serie deckt eine Laserleistung von 10 W bis 15 W mit kurzer Impulsbreite (<20 ns bei 40 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit >90) ab %). Es wird häufig beim PE/PCB/FPC-Schneiden, Glas- und Saphirschneiden, Bohren, Ritzen und Schneiden in hochpräzisen Mikrobearbeitungsbereichen eingesetzt.

Cary aus Malaysia kam kürzlich zu RFH und wollte über RFH einen 15-W-UV-Laser der Expert III 355-Serie zum Glasabbeizen bestellen.

UV-Laser 3 W zum Schneiden und Ritzen von Glas aus präzisen Dünnschichtbeschichtungen Um der Marktnachfrage gerecht zu werden, hat RFH einen neuen UV-Laser der S9-Serie entwickelt. Im Vergleich zu seinen Arten zeichnet sich der UV-Laser der S9-Serie durch einen robusten, versiegelten Hohlraum, eine äußerst kompakte Größe, einfache und robuste Bauweise, hohe Stabilität, hohe Effizienz, hohe Zuverlässigkeit und hervorragende Laserstrahlqualität aus Reduziert den Platz- und Kostenaufwand erheblich und erleichtert den Einbau in UV-Laserbeschriftungsmaschinen . Darüber hinaus bietet die Hohlraumstruktur der S9-Serie mehr Stabilität und eine hervorragende Skalierbarkeit, was bedeutet, dass mit demselben Laserhohlraum Laser mit mehreren Leistungen hergestellt werden können und die Stabilität verschiedener Leistungsbereiche erheblich verbessert wird