10W-15W uv laser
  • glass etching and engraving
    Ätzen und Gravieren von Glas mit einem grünen 5-W-Laser
    Ätzen und Gravieren von Glas mit einem grünen 5-W-Laser  Der von RFH entwickelte und hergestellte grüne DPSS-Laser der S9- Serie deckt eine Laserleistung von 5 W /10 W mit kurzer Pulsbreite (<14 ns bei 30 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit > 90 %) ab. . Es eignet sich besonders zum Bohren und Anreißen in Keramik, zum Markieren, Schneiden und Bohren in Glas und Wafern sowie zur Oberflächenbehandlung in den meisten metallischen und nichtmetallischen Materialien. 
    glass etching and engraving
  • green laser drilling holes on glass
    RFH grüner Laser bohrt 2 Mikrometer große Löcher auf Glas, Dicke 0,045 mm
    Bei der herkömmlichen Stanztechnologie bricht das Glas mit einer Dicke von 0,045 mm während der Verarbeitung sehr leicht und kann die von den Kunden geforderte Anforderung eines Lochdurchmessers von 2 Mikrometern nicht erfüllen, was von RFH erreicht werden kann. Grüne RFH-Laser bohren durch kleine Lichtpunkte im Nanomaßstab Löcher in die Oberfläche von Dünnglas und treffen mit ultrahohen Laserstrahlen auf, um den Produktionszweck zu erreichen.
    green laser drilling holes on glass
  • 5w green laser source marking
    5 W grüne Laserquelle zur Markierung von Lebensmittelverpackungsfolien
    5 W grüne Laserquelle zur Markierung von Lebensmittelverpackungsfolien  Der von RFH entwickelte und hergestellte grüne DPSS-Laser der S9- Serie deckt eine Laserleistung von 5 W /10 W mit kurzer Pulsbreite (<14 ns bei 30 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit > 90 %) ab. . Es eignet sich besonders zum Bohren und Anreißen in Keramik, zum Markieren, Schneiden und Bohren in Glas und Wafern sowie zur Oberflächenbehandlung in den meisten metallischen und nichtmetallischen Materialien. 
    5w green laser source marking
  • 10w green laser marking semiconductors
    Grüner 10-W-Laser zur Markierung von Halbleitern mit beschädigungsfreier Markierung
    Grüner 10-W-Laser zur Markierung von Halbleitern mit beschädigungsfreier Markierung  Der von RFH entwickelte und hergestellte grüne DPSS-Laser der S9- Serie deckt eine Laserleistung von 5 W /10 W mit kurzer Pulsbreite (<14 ns bei 30 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit > 90 %) ab. . Es eignet sich besonders zum Bohren und Anreißen in Keramik, zum Markieren, Schneiden und Bohren in Glas und Wafern sowie zur Oberflächenbehandlung in den meisten metallischen und nichtmetallischen Materialien. 
    10w green laser marking semiconductors
  • 5w 10w green laser
    Für die 3D-Glasätzung wird ein grüner 5-W-10-W-Laser eingesetzt
    Für die 3D-Glasätzung wird ein grüner 5-W-10-W-Laser eingesetzt  Der von RFH entwickelte und hergestellte grüne DPSS-Laser der S9- Serie deckt eine Laserleistung von 5 W /10 W mit kurzer Pulsbreite (<14 ns bei 30 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit > 90 %) ab. . Es eignet sich besonders zum Bohren und Anreißen in Keramik, zum Markieren, Schneiden und Bohren in Glas und Wafern sowie zur Oberflächenbehandlung in den meisten metallischen und nichtmetallischen Materialien. 
    5w 10w green laser
  • 10w green laser printing on glass bottles
    Grüner 10-W-Laserdruck auf Glasflaschen
    Grüner 10-W-Laserdruck auf Glasflaschen  Der von RFH entwickelte und hergestellte grüne DPSS-Laser der S9- Serie deckt eine Laserleistung von 5 W /10 W mit kurzer Pulsbreite (<14 ns bei 30 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit > 90 %) ab. . Es eignet sich besonders zum Bohren und Anreißen in Keramik, zum Markieren, Schneiden und Bohren in Glas und Wafern sowie zur Oberflächenbehandlung in den meisten metallischen und nichtmetallischen Materialien. 
    10w green laser printing on glass bottles
  • green laser glass substrates
    Der grüne 532-nm-Laser wird zum Laserbohren, Markieren und Gravieren von Flüssigkristallglassubstraten verwendet
    Als führendes Unternehmen für Lasertechnologie im Süden hat RFH Green Laser vor einigen Jahren die herausragenden Eigenschaften von Flüssigkristall-Substratglas erkannt und ist in das Innere vieler Unternehmen eingestiegen, um ihnen beim Markieren, Gravieren und Schneiden von Flüssigkristall-Glassubstraten usw. zu helfen . Seitenbedienung.
    green laser glass substrates
  • PCB cutting board green laser
    PCB-Schneidebrett, Gravur, alles muss grüne Lasertechnologie verwenden
    Derzeit sind grüne RFH-Laser in vielen heimischen Elektronikfabriken zum Schneiden und Produzieren von Leiterplatten erhältlich und haben eine sehr wichtige Marktposition in Ostasien, Westeuropa und vielen Regionen und Ländern Afrikas.
    PCB cutting board green laser
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