Grüner Laser eignet sich perfekt für die Glasmarkierung, das Ätzen von Dünnschichten und die Oberflächenbehandlung der meisten Metalle und nichtmetallischen Materialien, wie z. B. das Entfernen der Oxidschicht von der Metalloberfläche.
Grüner 10-Watt-Laser der S9- Serie, entwickelt und hergestellt von RFH, mit kurzer Pulsbreite (<14 ns bei 30 K), hervorragender Strahlqualität (M²<1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit >90 %). Es eignet sich besonders zum Bohren und Anreißen in Keramik, zum Markieren, Schneiden und Bohren in Glas und Wafern sowie zur Oberflächenbehandlung in den meisten metallischen und nichtmetallischen Materialien.
Der grüne RFH-Laser ist der Laser, der nach 15-jähriger Entwicklung endlich vom professionellen RFH-Team entwickelt wurde. Es verfügt über eine berührungslose Markierung, mit der die Leiterplatte in kürzester Zeit geschnitten und der zweidimensionale Code markiert werden kann. Es ist ein echter A-Mehrzwecklaser.
3D-Glasgravurätzung durch gepulsten grünen Laser
Der von RFH entwickelte und hergestellte grüne DPSS-Laser der S9- Serie deckt eine Laserleistung von 5 W /10 W mit kurzer Pulsbreite (<14 ns bei 30 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit > 90 %) ab. . Es eignet sich besonders zum Bohren und Anreißen in Keramik, zum Markieren, Schneiden und Bohren in Glas und Wafern sowie zur Oberflächenbehandlung in den meisten metallischen und nichtmetallischen Materialien.
Ätzen und Gravieren von Glas mit einem grünen 5-W-Laser
Der von RFH entwickelte und hergestellte grüne DPSS-Laser der S9- Serie deckt eine Laserleistung von 5 W /10 W mit kurzer Pulsbreite (<14 ns bei 30 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit > 90 %) ab. . Es eignet sich besonders zum Bohren und Anreißen in Keramik, zum Markieren, Schneiden und Bohren in Glas und Wafern sowie zur Oberflächenbehandlung in den meisten metallischen und nichtmetallischen Materialien.
Bei der herkömmlichen Stanztechnologie bricht das Glas mit einer Dicke von 0,045 mm während der Verarbeitung sehr leicht und kann die von den Kunden geforderte Anforderung eines Lochdurchmessers von 2 Mikrometern nicht erfüllen, was von RFH erreicht werden kann. Grüne RFH-Laser bohren durch kleine Lichtpunkte im Nanomaßstab Löcher in die Oberfläche von Dünnglas und treffen mit ultrahohen Laserstrahlen auf, um den Produktionszweck zu erreichen.
