Grüner Laser eignet sich perfekt für die Glasmarkierung, das Ätzen von Dünnschichten und die Oberflächenbehandlung der meisten Metalle und nichtmetallischen Materialien, wie z. B. das Entfernen der Oxidschicht von der Metalloberfläche.
5 W grüne Laserquelle zur Markierung von Lebensmittelverpackungsfolien
Der von RFH entwickelte und hergestellte grüne DPSS-Laser der S9- Serie deckt eine Laserleistung von 5 W /10 W mit kurzer Pulsbreite (<14 ns bei 30 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit > 90 %) ab. . Es eignet sich besonders zum Bohren und Anreißen in Keramik, zum Markieren, Schneiden und Bohren in Glas und Wafern sowie zur Oberflächenbehandlung in den meisten metallischen und nichtmetallischen Materialien.
Grüner 10-W-Laser zur Markierung von Halbleitern mit beschädigungsfreier Markierung
Der von RFH entwickelte und hergestellte grüne DPSS-Laser der S9- Serie deckt eine Laserleistung von 5 W /10 W mit kurzer Pulsbreite (<14 ns bei 30 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit > 90 %) ab. . Es eignet sich besonders zum Bohren und Anreißen in Keramik, zum Markieren, Schneiden und Bohren in Glas und Wafern sowie zur Oberflächenbehandlung in den meisten metallischen und nichtmetallischen Materialien.
Für die 3D-Glasätzung wird ein grüner 5-W-10-W-Laser eingesetzt
Der von RFH entwickelte und hergestellte grüne DPSS-Laser der S9- Serie deckt eine Laserleistung von 5 W /10 W mit kurzer Pulsbreite (<14 ns bei 30 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit > 90 %) ab. . Es eignet sich besonders zum Bohren und Anreißen in Keramik, zum Markieren, Schneiden und Bohren in Glas und Wafern sowie zur Oberflächenbehandlung in den meisten metallischen und nichtmetallischen Materialien.
Grüner 10-W-Laserdruck auf Glasflaschen
Der von RFH entwickelte und hergestellte grüne DPSS-Laser der S9- Serie deckt eine Laserleistung von 5 W /10 W mit kurzer Pulsbreite (<14 ns bei 30 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit > 90 %) ab. . Es eignet sich besonders zum Bohren und Anreißen in Keramik, zum Markieren, Schneiden und Bohren in Glas und Wafern sowie zur Oberflächenbehandlung in den meisten metallischen und nichtmetallischen Materialien.
Als führendes Unternehmen für Lasertechnologie im Süden hat RFH Green Laser vor einigen Jahren die herausragenden Eigenschaften von Flüssigkristall-Substratglas erkannt und ist in das Innere vieler Unternehmen eingestiegen, um ihnen beim Markieren, Gravieren und Schneiden von Flüssigkristall-Glassubstraten usw. zu helfen . Seitenbedienung.
Derzeit sind grüne RFH-Laser in vielen heimischen Elektronikfabriken zum Schneiden und Produzieren von Leiterplatten erhältlich und haben eine sehr wichtige Marktposition in Ostasien, Westeuropa und vielen Regionen und Ländern Afrikas.
3D-Kristalllaser-Untergrund-Graviermaschine - 532 nm grüner Laser
Der ausgezeichnete grüne DPSS-Laser der Serie III 532 , entwickelt und hergestellt von RFH, deckt eine Laserleistung von 18 W bis 35 W mit kurzer Impulsbreite (< 7-8 ns bei 40 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit ) ab >90%). Es eignet sich besonders zum Bohren und Ritzen in Keramik, zum Markieren, Schneiden und Bohren in Glas und Wafer sowie zur Oberflächenbehandlung in den meisten metallischen und nichtmetallischen Materialien.
5 W 10 W grüner Laser zum 3D-Glasätzen
Grüner DPSS-Laser der S9- Serie, entwickelt und hergestellt von RFH, deckt 5 W/10 W Laserleistung mit kurzer Impulsbreite (<14 ns bei 30 K), überlegener Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlkreisförmigkeit > 90 %) ab . Es eignet sich besonders zum Bohren und Ritzen in Keramik, zum Markieren, Schneiden und Bohren in Glas und Wafer sowie zur Oberflächenbehandlung in den meisten metallischen und nichtmetallischen Materialien.
