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Deutsche Kunden kaufen den UV-Laser RFH 10 zum Beschriften von Wafern
Read More/Dec 01 , 2023
RFH 35W grüner Hochleistungslaser zum Schneiden von Edelstahlblechen
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RFH UV-Lasergravur Handychip
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Warum sollten Sie sich für UV-Festkörperlaser von RFH entscheiden?
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Der grüne 532-nm-Laser wird zum Laserbohren, Markieren und Gravieren von Flüssigkristallglassubstraten verwendet
Als führendes Unternehmen für Lasertechnologie im Süden hat RFH Green Laser vor einigen Jahren die herausragenden Eigenschaften von Flüssigkristall-Substratglas erkannt und ist in das Innere vieler Unternehmen eingestiegen, um ihnen beim Markieren, Gravieren und Schneiden von Flüssigkristall-Glassubstraten usw. zu helfen . Seitenbedienung.

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Grüner 10-W-Laserdruck auf Glasflaschen
Grüner 10-W-Laserdruck auf Glasflaschen Der von RFH entwickelte und hergestellte grüne DPSS-Laser der S9- Serie deckt eine Laserleistung von 5 W /10 W mit kurzer Pulsbreite (<14 ns bei 30 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit > 90 %) ab. . Es eignet sich besonders zum Bohren und Anreißen in Keramik, zum Markieren, Schneiden und Bohren in Glas und Wafern sowie zur Oberflächenbehandlung in den meisten metallischen und nichtmetallischen Materialien.

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Für die 3D-Glasätzung wird ein grüner 5-W-10-W-Laser eingesetzt
Für die 3D-Glasätzung wird ein grüner 5-W-10-W-Laser eingesetzt Der von RFH entwickelte und hergestellte grüne DPSS-Laser der S9- Serie deckt eine Laserleistung von 5 W /10 W mit kurzer Pulsbreite (<14 ns bei 30 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit > 90 %) ab. . Es eignet sich besonders zum Bohren und Anreißen in Keramik, zum Markieren, Schneiden und Bohren in Glas und Wafern sowie zur Oberflächenbehandlung in den meisten metallischen und nichtmetallischen Materialien.

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Grüner 10-W-Laser zur Markierung von Halbleitern mit beschädigungsfreier Markierung
Grüner 10-W-Laser zur Markierung von Halbleitern mit beschädigungsfreier Markierung Der von RFH entwickelte und hergestellte grüne DPSS-Laser der S9- Serie deckt eine Laserleistung von 5 W /10 W mit kurzer Pulsbreite (<14 ns bei 30 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit > 90 %) ab. . Es eignet sich besonders zum Bohren und Anreißen in Keramik, zum Markieren, Schneiden und Bohren in Glas und Wafern sowie zur Oberflächenbehandlung in den meisten metallischen und nichtmetallischen Materialien.

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5 W grüne Laserquelle zur Markierung von Lebensmittelverpackungsfolien
5 W grüne Laserquelle zur Markierung von Lebensmittelverpackungsfolien Der von RFH entwickelte und hergestellte grüne DPSS-Laser der S9- Serie deckt eine Laserleistung von 5 W /10 W mit kurzer Pulsbreite (<14 ns bei 30 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit > 90 %) ab. . Es eignet sich besonders zum Bohren und Anreißen in Keramik, zum Markieren, Schneiden und Bohren in Glas und Wafern sowie zur Oberflächenbehandlung in den meisten metallischen und nichtmetallischen Materialien.

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RFH grüner Laser bohrt 2 Mikrometer große Löcher auf Glas, Dicke 0,045 mm
Bei der herkömmlichen Stanztechnologie bricht das Glas mit einer Dicke von 0,045 mm während der Verarbeitung sehr leicht und kann die von den Kunden geforderte Anforderung eines Lochdurchmessers von 2 Mikrometern nicht erfüllen, was von RFH erreicht werden kann. Grüne RFH-Laser bohren durch kleine Lichtpunkte im Nanomaßstab Löcher in die Oberfläche von Dünnglas und treffen mit ultrahohen Laserstrahlen auf, um den Produktionszweck zu erreichen.

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Ätzen und Gravieren von Glas mit einem grünen 5-W-Laser
Ätzen und Gravieren von Glas mit einem grünen 5-W-Laser Der von RFH entwickelte und hergestellte grüne DPSS-Laser der S9- Serie deckt eine Laserleistung von 5 W /10 W mit kurzer Pulsbreite (<14 ns bei 30 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit > 90 %) ab. . Es eignet sich besonders zum Bohren und Anreißen in Keramik, zum Markieren, Schneiden und Bohren in Glas und Wafern sowie zur Oberflächenbehandlung in den meisten metallischen und nichtmetallischen Materialien.

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3D-Glasgravurätzung durch gepulsten grünen Laser
3D-Glasgravurätzung durch gepulsten grünen Laser Der von RFH entwickelte und hergestellte grüne DPSS-Laser der S9- Serie deckt eine Laserleistung von 5 W /10 W mit kurzer Pulsbreite (<14 ns bei 30 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit > 90 %) ab. . Es eignet sich besonders zum Bohren und Anreißen in Keramik, zum Markieren, Schneiden und Bohren in Glas und Wafern sowie zur Oberflächenbehandlung in den meisten metallischen und nichtmetallischen Materialien.

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Der grüne 532-nm-Laser RFH wird zum Schneiden von Leiterplatten-Unterplatinen und zum Markieren von QR-Codes verwendet
Der grüne RFH-Laser ist der Laser, der nach 15-jähriger Entwicklung endlich vom professionellen RFH-Team entwickelt wurde. Es verfügt über eine berührungslose Markierung, mit der die Leiterplatte in kürzester Zeit geschnitten und der zweidimensionale Code markiert werden kann. Es ist ein echter A-Mehrzwecklaser.

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Für die Laserkodierung auf Glas ist der grüne 5-W-Laser RFH die beste Wahl
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Der grüne Laser RFH 532 nm zum Gravieren von Glas ist die beste Wahl
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10 Watt grüner Laser
Grüner 10-Watt-Laser der S9- Serie, entwickelt und hergestellt von RFH, mit kurzer Pulsbreite (<14 ns bei 30 K), hervorragender Strahlqualität (M²<1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit >90 %). Es eignet sich besonders zum Bohren und Anreißen in Keramik, zum Markieren, Schneiden und Bohren in Glas und Wafern sowie zur Oberflächenbehandlung in den meisten metallischen und nichtmetallischen Materialien.

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