Beim Schneiden von Leiterplatten sind Präzision und Materialschutz unerlässlich – und genau das bietet der H9 UV-Laserschneider!

Ausgestattet mit modernster UV-Lasertechnologie schneidet der H9 Leiterplatten (FR-4, flexible Leiterplatten und Hochfrequenzsubstrate) mit mikrometergenauer Präzision (≤ 0,02 mm Schnittbreite). Sein Kalt-Schneidverfahren verhindert thermische Schäden an Kupferschichten und Lötstopplacken und hinterlässt saubere, gratfreie Schnittkanten, die keiner Nachbearbeitung bedürfen – ein entscheidender Vorteil für hochdichte Leiterplattenprototypen und die Serienfertigung.

Die wichtigsten Vorteile, die es auszeichnen:
✅ Berührungsloses Schneiden: Vermeidet mechanische Belastungen an empfindlichen Leiterplattenbauteilen.
✅ Hohe Verarbeitungsgeschwindigkeit: 3x schneller als herkömmliche Methoden für komplexe Layouts
✅ Vielseitige Kompatibilität: Geeignet für dünne Leiterplatten (0,1 mm) bis hin zu dicken Mehrschichtplatinen (bis zu 3 mm)
✅ Kosteneffizient: Reduziert Materialverschwendung und verkürzt Produktionszyklen

Ideal für Elektronikhersteller, Leiterplattenentwickler und Tech-Startups, die ihre Produktqualität steigern möchten. Ob IoT-Geräte, Automobilelektronik oder Unterhaltungselektronik – der H9 UV-Laserschneider garantiert stets gleichbleibende und zuverlässige Ergebnisse.