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 Ein Hochleistungs-UV-Laser wird zum gratfreien Bohren von QR-Codes auf kupferkaschierten Leiterplatten verwendet

drilling QR codes on PCB copper-clad boards
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Ein Hochleistungs-UV-Laser wird zum gratfreien Bohren von QR-Codes auf kupferkaschierten Leiterplatten verwendet

Ein Hochleistungs-UV-Laser wird zum gratfreien Bohren von QR-Codes auf kupferkaschierten Leiterplatten verwendet

 

Für verschiedene PCB- und FPC-Materialien mit unterschiedlichen Funktionen und Formen sind UV-Laser zweifellos die beste Wahl. Von der Herstellung der einfachsten Leiterplatten über die Schaltungsverdrahtung bis hin zu in Taschen eingebetteten Chips usw. können fortschrittlichere Prozesse UV-Laser passieren. erfüllen. Und jetzt ist es immer noch möglich, QR-Codes auf der kleinen Kupfer-Aluminium-Leiterplatte zu stanzen

  • Laserwellenlänge:

    354.7nm

  • Durchschnittliche Ausgangsleistung:

    10W/12W/15W @40kHz

  • Impulsbreite:

    <20ns @40kHz

  • Pulswiederholrate:

    10-200kHz

  • Räumlicher Modus:

    TEM00

  • Strahlqualität (㎡):

    <1.2

  • Strahldurchmesser:

    0.8±0.1mm Measured at window

  • Vollständiger Divergenzwinkel des Strahls:

    <2mrad

  • Strahlrundheit:

    >90%

  • Puls-zu-Puls-Stabilität:

    <3% RMS/@30kHz

  • Durchschnittliche Leistungsstabilität:

    <5% RMS/8hr

  • Beam-Pointing Drift:

    <25μrad/℃

  • Polarisationsverhältnis:

    >100:1

  • Polarisationsorientierung:

    Horizontal

  • Betriebstemperatur. & RH:

    10℃ to 35℃ | <80%

  • Lagertemperatur. & RH:

    10℃ to 35℃ | <90 %

  • Strombedarf:

    100-240VAC |50/60Hz | Single phase

  • Energieverbrauch:

    <800W

  • Garantie:

    18months
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UV-Laser

Um einen QR-Code auf die verkupferte Leiterplatte zu drucken, brauchen Sie ihn: UV-Laser

Für verschiedene PCB- und FPC-Materialien mit unterschiedlichen Funktionen und Formen sind UV-Laser zweifellos die beste Wahl. Von der Herstellung der einfachsten Leiterplatten über die Schaltungsverdrahtung bis hin zu in Taschen eingebetteten Chips usw. können fortschrittlichere Prozesse UV-Laser passieren. erfüllen. Und jetzt ist es immer noch möglich, QR-Codes auf der kleinen Kupfer-Aluminium-Leiterplatte zu stanzen

 

Die hohe Präzision, die der UV-Laser von RFH erreichen kann

Auf einer kürzlich durchgeführten großen Lasertechnologiemesse hat der RFH-UV-Laser die Aufmerksamkeit vieler Menschen auf sich gezogen, nicht nur, weil der von RFH hergestellte UV-Laser auf der Grundlage einer zunehmenden Materialflexibilität markieren kann, sondern auch, weil der RFH-UV-Laser die kleinste Präzision hat Kann erreicht werden. Zunächst einmal kann der UV-Laser von RFH einige unnötige mechanische Belastungen bei der Bearbeitung eliminieren und Materialschäden oder Verformungen beim Schneiden vermeiden.

 

Ein 355-nm-UV-Laser perforiert die kupferkaschierte PCB-Platine, um ein Verbrennen oder Verformen zu vermeiden

Zweitens kann es, da es die Kamera zum Positionieren verwendet, auch das Niveau des schnellen Schneidens erreichen und es kann auf einmal geformt werden, ohne die Form zu öffnen. Darüber hinaus ist der UV-Lasermarkierer eine Maschine, die Kaltlichtlaser zum Markieren verwendet. Aufgrund seiner kleinen präzisionsfokussierten Lichtquelle und der kleinen von der Verarbeitungswärme betroffenen Zone werden keine thermischen Effekte und Materialverbrennungsprobleme erzeugt, und es vermeidet perfekt Hitze. Materialschäden bearbeiten, Materialschäden reduzieren und Produktionskosten senken. Verarbeitungsqualität verbessern. Die Präzision des zweidimensionalen Codes ist sehr wichtig, und RFH kann mit einer Mindestgenauigkeit von 0,02 mm markieren, was bei der geringen Größe der kupferkaschierten Leiterplatte eine Rolle spielt.

 

Nanosekunden-Lasermarkierung von PCB- und FPC-Materialien

Die Teilnahme von RFH an der Ausstellung hat sich nicht nur einen Namen gemacht, sondern repräsentiert auch eine Gruppe von inländischen Lasertechnologie-Forschung und -Entwicklung führender Technologien, aber RFH wird hier nicht aufhören, sondern wird weiter voranschreiten mit dem Ziel, führendes in- und ausländisches Niveau zu erreichen.

 

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