Korea-Kundenauftrag 355-nm-Ultraviolett-Lasersystem zum Schneiden oder Trennen von Leiterplatten
Jan 31 , 2023Korea-Kundenauftrag 355-nm-Ultraviolett-Lasersystem zum Schneiden oder Trennen von Leiterplatten
UV-Laserdiodenschneiden von Leiterplatten mit reduzierter thermischer Beschädigung
UV-Laserschneiden für Leiterplatten
Zum Trennen von Leiterplatten in der Mikroelektronik und Medizintechnik. Laser eliminieren mechanische Belastungen und die Notwendigkeit, Fräsbits auszutauschen, wodurch diese Technologie kostengünstiger wird.
Unser Standard-Ultraviolett-Laserschneidsystem zum Nutzentrennen von Leiterplatten verfügt über einen wassergekühlten UV-Laser mit Through-the-Optics-Vision (TTOV) und einen XY-Tisch. Diese Systeme sind beliebt für ihren nicht verkohlenden Schneidprozess, der von den meisten Herstellern gefordert wird. Mit speziellen Vorrichtungen und Bildverarbeitung können komplizierte Platten mit extrem engen Toleranzen geschnitten werden. Perfekt für Hersteller von Mikroelektronik und medizinischen Geräten.
UV-Laser Nutzentrennen
Die ultraviolette Wellenlänge erzeugt die saubersten Schnitte, die zum Nutzentrennen von Leiterplatten verfügbar sind. Schneiden Sie winzige Schaltkreise, Flexboards und durch gängige Materialien wie FR4 und Teflon.
