S9 UV-Laser verwendet PCB-Leiterplatten-Lasercodierung, lange Lebensdauer und starke Stabilität Nanosekunden-UV-Laser zur Kennzeichnung von PCB-QR-Codes Festkörper-UV-Laserschneiden von FPC-Leiterplatten   Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie steigt die Nachfrage nach intelligenten Produkten rapide und wird immer beliebter. Die repräsentativen sind Intelligenz, integrierte Kommunikation, Audio und Multimedia. Neben leistungsstarker intelligenter Technologie wird sein Herstellungsprozess immer ausgefeilter. Hinter den dünneren und leichteren Smartphones stehen hohe Anforderungen an integrierte Hardware, wie z. B. Leiterplattenintegration und Halbleiterchipintegration. Wie wird die Herstellung und Verarbeitung dieser integrierten Hardware abgeschlossen? Dies muss gesagt werden, die klassische Version des 355-nm-UV-Lasers der Marke RFH.  

FPC muss sicherstellen, dass die Schnittfläche flach und glatt ist, und es muss RFH-UV-Laser-Feinschnitzen erforderlich sein. Der UV-Laser, der aus 13 Jahren Erfahrung und Technologie von RFH entwickelt wurde und FPC ohne Grate schneidet   Eine gewöhnliche FPC besteht hauptsächlich aus zwei Materialien: Basismaterial + Schutzfolie. Das Grundmaterial besteht hauptsächlich aus PI oder PET+Kleber+Kupfer. Es gehört zu PI als "Polyimid"-Isolierharzmaterial. Es zeichnet sich durch hohe Temperaturbeständigkeit, gute Biegeleistung und die hergestellten Produkte mit guter Zuverlässigkeit aus, was der Preis von PET ist. Mehr als das Zweifache ist es das Hauptmaterial von FPC.

Jansi aus Rumänien hat kürzlich einen  15-W-UV-Laser  von RFH erhalten. Er setzte die Maschine schnell in seiner flexiblen FPC-Folienschneide-Produktionslinie ein und machte die Produktionslinie reibungsloser.

Der UV-DPSS-Laser der Serie Expert III 355, entwickelt und hergestellt von RFH, deckt 10 W bis 15 W Laserleistung mit kurzer Impulsbreite (<20 ns bei 40 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit >90 %). Es ist weit verbreitet beim PE/PCB/FPC-Schneiden, Glas- und Saphirschneiden, Bohren, Ritzen und Schneiden in Bereichen der hochpräzisen Mikrobearbeitung.

Herr Zeng aus Hunan kam im Namen seiner Fabrik zu RFH, um Nanosekunden-UV-Laser zum Markieren der von ihm hergestellten flexiblen Leiterplatten zu kaufen. Herr Zeng sagte, dass in der Vergangenheit hauptsächlich traditionelle Methoden zum Markieren von flexiblen Leiterplatten verwendet wurden, wie z. Zeichen und Muster.

Im Bereich der fortschrittlichen Fertigung ebnen technologische Durchbrüche weiterhin den Weg für Effizienz und Präzision. Unter diesen Innovationen sticht die RFH Green-Laserquelle 532 nm als bahnbrechende Neuerung im Bereich des Mikrovia-Bohrens und -Schneidens für FPC-Platinen (Flexible Printed Circuit) hervor. Mit ihren überlegenen Fähigkeiten und ihrer beispiellosen Leistung hat diese hochmoderne Lösung die Branche revolutioniert.  

Green Laser ist ein fortschrittliches Gerät, das speziell zum Schneiden von PCB/FPC-Routing-Boards entwickelt wurde. Es nutzt die grüne Lasertechnologie mit hoher Präzision, hoher Geschwindigkeit und hoher Effizienz und bietet Ihnen ein beispielloses Schneiderlebnis.

Im Zuge der rasanten Entwicklung der modernen Technologie haben sich grüne Laser zu einem leuchtenden Stern auf dem Gebiet der Elektronik entwickelt. Nicht nur wegen seiner hervorragenden Leistung, sondern auch, weil es den Schöpfern unendliche Fantasie und kreative Inspiration bietet. Der Einsatz grüner Laser zum Schneiden von PCB- (Printed Circuit Board) und FPC- (Flexible Printed Circuit) Formen hat eine neue künstlerische Reise eröffnet.

Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung von Wissenschaft und Technologie hat die Lasertechnologie in vielen Bereichen breite Anwendung gefunden. Unter ihnen haben Hochleistungs-Ultraviolettlaser erhebliche Vorteile beim Schneiden von FPC-Deckfolien (flexible Leiterplatten). Dieser Artikel konzentriert sich auf die Anwendung von Hochleistungs-UV-Lasern beim Schneiden von FPC-Deckfolien.