Das Bohren, Schneiden und Gravieren von Leiterplatten erfordert einen UV-Laser mit Kaltlichtquelle Dies erfordert ein Verständnis der UV-Lasertechnologie von RFH.   Ultravioletter Laser hat eine Wellenlänge von 355 nm, was eine Kaltlichtquelle ist. Die Wärmeeinflusszone des Laserschneidens ist mit 10 μm besonders klein und erzeugt keine thermischen Effekte. Daher entstehen beim Bohren, Schneiden und Gravieren von hochpräzisen und hochwertigen Leiterplatten keine Grate und es treten auch keine Verformungs- oder Versengungsprobleme auf. UV-Laser sind besser als CO2- und Faserlaser.