Der grüne RFH-Laser ist der Laser, der nach 15-jähriger Entwicklung endlich vom professionellen RFH-Team entwickelt wurde. Es verfügt über eine berührungslose Markierung, mit der die Leiterplatte in kürzester Zeit geschnitten und der zweidimensionale Code markiert werden kann. Es ist ein echter A-Mehrzwecklaser.
Das UV-Laserschneiden ist eine präzise und effiziente Methode zum Schneiden von Leiterplatten. Um eine Leiterplatte mit einem UV-Laser zu schneiden, benötigen Sie eine UV-Laserschneidmaschine und eine CAD-Datei des Leiterplattendesigns. Hier sind die grundlegenden Schritte zum Schneiden einer Leiterplatte mit einem UV-Laser:
In der schnelllebigen Welt der Elektronikfertigung, in der Präzision der Schlüssel zum Erfolg ist, gehen schwedische Innovationen weiterhin neue Wege. Angetrieben von einem unerschütterlichen Engagement für Spitzenleistungen machte sich ein visionärer Kunde in Schweden kürzlich auf den Weg, seinen PCB/FPC-Schneideprozess auf ein beispielloses Niveau zu heben. Ihre Reise führte sie zur hochmodernen RFH Cold DPSS UV-Laserquelle, einem Game-Changer im Bereich der Lasertechnologie.
Die Welt der flexiblen Leiterplatten hat mit der Einführung des RFH-Hochleistungs-UV-Lasers eine bahnbrechende Revolution erlebt. Im Herzen Koreas erkannte ein anspruchsvoller Kunde die bemerkenswerten Fähigkeiten dieser Spitzentechnologie und nutzte ihre transformative Kraft für seinen Betrieb. Tauchen Sie mit uns in die Feinheiten dieser bemerkenswerten Verbindung zwischen Innovation und Exzellenz ein.
Im Bereich der fortschrittlichen Elektronikfertigung hat der sich schnell entwickelnde Bereich der Lasertechnologie den Weg für spannende Innovationen geebnet. Unter den hochmodernen Lasern sticht der gepulste UV-Laser RFH als leistungsstarkes Werkzeug für die Bearbeitung von Glas-Epoxid-Leiterplatten (PCBs) hervor. Diese bemerkenswerte Technologie bietet beispiellose Präzision, Effizienz und Vielseitigkeit und revolutioniert die Art und Weise, wie wir die Leiterplattenherstellung angehen.
