Pir30W

RFH 355nm Nanosekunden UV-Festkörperlaser ohne Spurenmarkierung Handyhülle   Lasermarkierungs-Verbundplatten für Mobiltelefone, RFH-Hochleistungs-Ultraviolettlaser müssen noch angezeigt werden   Die Handy-Verbundplatte besteht aus einer Vielzahl von Materialien wie PC, PMMA, UV-Transfer-Texturschicht. Seine nichtmetallische hintere Abdeckung ist im 5G-Zeitalter zum Standard geworden. Fähigkeiten werden kontinuierlich verbessert. Auch das Spielen auf der Handy-Verbundplatte ist bei vielen Herstellern zum Problem geworden. Die glatte Schale, die harte Festigkeit und die Verbundmaterialien sind offensichtlich dafür verantwortlich, dass die Tinteninjektionsmarkierung nicht erreicht werden kann.

Ultraviolettes Laserschneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten kann Verformungen und Grate vermeiden Das Schneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten brennt nicht mit UV-Laser Für flexible FPC-Leiterplatten zum Ätzen des QR-Codes ist ein 355-nm-UV-Laser erforderlich   Mit dem Aufkommen der 5G-Technologie werden Smartphones eine groß angelegte Popularisierung und Ersetzung einleiten, was auch neue Wachstumsanforderungen für den FPC-Softboard-Markt mit sich bringen wird.   Diverse Produkte der Unterhaltungselektronik wie Smartphones, PDAs, Digitalkameras etc. entwickeln sich in Richtung dünner, kleiner und multifunktionaler. FPC-Softboards sind flexibel, dünn und haben eine hohe Stiftdichte, flexibles Biegen und sich ständig ändernde Formen. Durch die Integration mehrerer Vorteile in einem erfüllt es den Trend zu leichteren, dünneren und flexibleren elektronischen Produkten und ersetzt in einigen Aspekten nach und nach die geschlossenen Enden von Hartplatten, wodurch es zum wichtigsten Verbindungszubehör in elektronischen Geräten wird.  

Im Bereich industrieller und kreativer Anwendungen gilt der 35-W-Grünlaser gleichermaßen als Leuchtturm technologischer Brillanz. Dieses hochmoderne, mit bemerkenswerter Leistung und Genauigkeit ausgestattete Gerät ist der Schlüssel zum nahtlosen Markieren von Metall- und Nichtmetalloberflächen in einer umwerfenden Demonstration von Kunstfertigkeit und Funktionalität.  

Grüne Laser, auch bekannt als diodengepumpte Festkörperlaser (DPSS), haben in den letzten Jahren aufgrund ihrer Fähigkeit, qualitativ hochwertige Schnitte in Leiterplatten zu liefern, an Popularität gewonnen. Im Gegensatz zu herkömmlichen Schneidmethoden wie mechanischem Fräsen oder chemischem Ätzen bieten grüne Laser eine berührungslose und nicht thermische Schneidlösung.  

532 nm grüner dpss-Laser, der die Oberfläche von Metallflaschen abstreift 

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Zum Scribing und Dicing von Wafern benötigen Sie die scharfe Kante des UV-Lasers von RFH   Wafer ist das Grundmaterial zur Herstellung von ICs. Es wird nach der Reinigung von Siliziumelementen zu langen Siliziumbarren verarbeitet. Bei der Herstellung integrierter Schaltkreise sollten Halbleitermaterialien verwendet werden, um Polysilizium aus monokristallinen Siliziumblöcken durch mehrere Verfahren zu schmelzen und dann zur Herstellung von Made zu schneiden. Als elektronische Komponente wird es in vielen elektronischen Produkten verwendet. Die Waferfläche ist normalerweise klein, sodass beim Schneiden und Ritzen eine hohe Präzisionsanforderung besteht.

5-Watt-Laserquelle zum Markieren und Gravieren von Plastikflaschen   Um der Marktnachfrage gerecht zu werden, hat RFH einen neuen UV-Laser der S9-Serie entwickelt. Im Vergleich zu seinen Arten zeichnet sich der UV-Laser der S9-Serie durch einen robusten, versiegelten Hohlraum, eine äußerst kompakte Größe, einfache und robuste Bauweise, hohe Stabilität, hohe Effizienz, hohe Zuverlässigkeit und hervorragende Laserstrahlqualität aus Reduziert den Platz- und Kostenaufwand erheblich und erleichtert den Einbau in  UV-Laserbeschriftungsmaschinen  . Darüber hinaus bietet die Hohlraumstruktur der S9-Serie mehr Stabilität und eine hervorragende Skalierbarkeit, was bedeutet, dass mit demselben Laserhohlraum Laser mit mehreren Leistungen hergestellt werden können und die Stabilität verschiedener Leistungsbereiche erheblich verbessert wird