Präzisions-Mikrobohren an Keramikchips mit dem RFH D9 UV-Laser

Präzisions-Mikrobohren an Keramikchips mit dem RFH D9 UV-Laser

Für die High-End-Elektronikgehäusefertigung werden bei Keramikchips ultrapräzise, wärmefreie Mikrobohrungen benötigt.
Angetrieben von unserem 355-nm-Ultraviolettlaser der RFH D9-Serie erzielen wir saubere und gleichmäßige Mikrobohrungen auf Keramiksubstraten bei minimaler thermischer Belastung.

✅ Kalt-UV-Laserbearbeitung: keine Grate, keine Risse, keine Materialverformung
✅ Hochpräzise, winzige Löcher mit gleichmäßiger Kantenqualität
✅ Stabile Langzeitleistung für die Massenproduktion von Halbleitern
✅ Ideal für Keramik-Leiterplatten, elektronische Chips und fortschrittliche Verpackungen

Zuverlässige UV-Laserquelle für die Mikrofertigung in der Halbleiterindustrie.