10W-15W uv laser
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  • drilling or Inner Carving glass
    Die grüne 532-nm-Laserquelle wird zum Bohren oder zum Innenschnitzen von Glas verwendet
    Die grüne 532-nm-Laserquelle wird zum Bohren oder zum Innenschnitzen von Glas verwendet   Bei Fragen zur schnellen Innengravur und -beschriftung sind Nanosekundenlaser von RFH wahrscheinlich die ideale Lösung.
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  • marks projection equipment
    5-W-UV-Laser markiert Projektionsgeräte ohne Versengen
    5-W-UV-Laser markiert Projektionsgeräte ohne Versengen   Da die Anforderungen an Projektionsfarben weiter steigen, werden die Anforderungen an die Laserkennzeichnung von Farbprojektionsfolien immer höher. Eine Projektionsverarbeitungsfabrik in Dubai sucht nach UV-Lasern, um die neuen Anforderungen zu erfüllen.
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  • engraving on glass
    Grüne DPSS-Festkörperlasergravur auf Glas ohne Schadstoffe
    Grüne DPSS-Festkörperlasergravur auf Glas ohne Schadstoffe   Glasspiegel mit reichen Mustern und komplexen Wörtern, wie Badezimmerglas, Glasgewichtswaagen usw., im Zeitalter der unterentwickelten Technologie ist die Spiegelglasverarbeitungstechnologie sehr schwierig zu bedienen, hat aber auch größere Herausforderungen, aber mit der Entwicklung des Lasers Technologie ist der Farbablöseprozess von Spiegelglas ausgereifter geworden.
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  • 532 Green laser 5W/10W
    S9 Serie 532 Grüner Laser 5W/10W
    Grüner DPSS-Laser der S9-  Serie, entwickelt und hergestellt von RFH, deckt 5 W/10 W Laserleistung mit kurzer Impulsbreite (<14 ns bei 30 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit > 90 %) ab . Es eignet sich besonders zum Bohren und Ritzen in Keramik, zum Markieren, Schneiden und Bohren in Glas und Wafer sowie zur Oberflächenbehandlung in den meisten metallischen und nichtmetallischen Materialien. 
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  • cuttings PCB circuit board
    15W Hochleistungs-UV-Laser schneidet PCB-Leiterplatte ohne Grat
    15W Hochleistungs-UV-Laser schneidet PCB-Leiterplatte ohne Grat   Leiterplatte, auch Leiterplatte genannt, ist eine wichtige elektronische Komponente und ein Träger für elektronische Komponenten. Es wird häufig in vielen elektronischen Geräten wie Mobiltelefonen, Tablets, Kameras, Spielekonsolen usw. verwendet. Da das Volumen elektronischer Geräte immer kleiner wird, werden die Schnittanforderungen für Leiterplatten immer höher.
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  • 3D engraving process crystal image
    532 nm grüner Laser zum Kristallbild des inneren Schnitzens von 3D-Gravuren
    532 nm grüner Laser zum Kristallbild des inneren Schnitzens von 3D-Gravuren   Die Inner-Carving-Technologie ist eine Technologie, die in den letzten Jahren am Fließband ausgebaut und weiterentwickelt wurde. Es wird normalerweise bei der Herstellung und Herstellung von Glashandwerk verwendet. Ein gutes inneres Schnitzhandwerk strebt nach Genauigkeit und Schönheit. Was ist also die fortschrittliche Technologie der inneren Carving-Fließband? Die Antwort liegt in der Produktionswerkstatt von RFH.
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  • drilling and cutting tempered glass
    Bohren und Schneiden von gehärtetem Glas mit grünem Nanosekundenlaser
    Bohren und Schneiden von gehärtetem Glas mit grünem Nanosekundenlaser   Die Glaslaserschneidetechnologie wird hauptsächlich in 3C-Elektronikprodukten, Flachbildschirmen, der Utensilienherstellung und anderen Produkten eingesetzt und ist weit verbreitet in Produkten mit hoher Nachfrage und Stabilität. Die Größe und Qualität des Bohrlochs bestimmt auch die Qualität des Produkts, daher versuchen große Hersteller ihr Bestes, um die Qualität des Bohrlochs zu verbessern.
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  • marking food package film
    3-W-UV-Lasermarkierungsfolie für Lebensmittelverpackungen mit geringer Wärmeübertragung auf das umgebende Material
    3-W-UV-Lasermarkierungsfolie für Lebensmittelverpackungen mit geringer Wärmeübertragung auf das umgebende Material   Sehti aus Russland ist Produktionsverantwortlicher einer Lebensmittelfabrik. Er kam zu RFH für eine Vor-Ort-Inspektion in der Hoffnung, eine neue Technologie zu finden, die die traditionelle Tintendrucktechnologie ersetzt, um die alte Produktionslinie zur Kennzeichnung von Verpackungsbeuteln zu ersetzen.
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