RFH 532nm grüner Laser zum Trennen von Leiterplatten
Die hochpräzise visuelle Positionierung ist derzeit eine sehr brillante Technologie in der Lasertechnikbranche. Mit Hilfe dieser Technologie können Leiterplatten vollständig und genau geschnitten werden, und während des Gebrauchs kann eine qualitativ hochwertigere Ausgabe erzielt werden. Der grüne Laser von RFH ist auf eine hochpräzise visuelle Positionierung angewiesen, um in dieser Branche Fuß zu fassen.
Der grüne RFH-Laser basiert auf einer berührungslosen Methode, um kleine Lichtpunkte auszustrahlen, um auf der Oberfläche der Leiterplatte zu kratzen und zu schneiden.
Hardwareseitig erfüllt der RFH-Grünlaser zunächst die beiden Bedingungen variable Leistung und kleiner Spot im Schneidprozess. Es kann auf extrem kleinen Leiterplatten geschnitten werden, und die Schnittgenauigkeit erreicht etwa 0,2 mm, was den Anforderungen des aktuellen Marktes voll entspricht. Strenge Anforderungen an das Schneiden von Leiterplatten.
Zweitens ist der grüne RFH-Laser ausländischen Laser-F & E-Unternehmen in Bezug auf Software nicht unterlegen. Die integrierte Software kann für den Betrieb an einen Computer angeschlossen werden und kann verschiedene Anforderungen wie Zeichnen, Importieren und manuelles Positionieren erfüllen und Kunden dabei helfen, gewünschte Formen zu produzieren und zu schneiden.
Darüber hinaus wird eine Reihe von RFH-Produkten in einem Reinraum hergestellt, und gleichzeitig werden während des Laserschneidprozesses kein Staub und keine Verschmutzung erzeugt, was für Unternehmen mit extrem hohen Umweltanforderungen eine große Hilfe ist.
Der Aufstieg grüner RFH-Laser beim Schneiden von Leiterplatten beruht auf unabhängiger Forschung und Entwicklung sowie einer qualitativ hochwertigen Produktion. RFH setzt auf bodenständige Produkte und macht solide Fortschritte auf dem Weg der Laserforschung und -entwicklung und der Erzielung von Selbstverwirklichung.
