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  • RFH Ultraviolett-Laser 355 nm wird für die Dating-Codierung von IC-Elektronik-Leiterplatten verwendet
    Feb 14 , 2023 RFH Ultraviolett-Laser 355 nm wird für die Dating-Codierung von IC-Elektronik-Leiterplatten verwendet
    RFH Ultraviolett-Laser 355 nm wird für die Dating-Codierung von IC-Elektronik-Leiterplatten verwendet Unbewusst verbrachte der RFH-Laser ein Jahr bei Kunden und Freunden. Zusammen mit 2020 gibt es eine neue Ära – die 5G-Ära. Die 5G-Technologie bietet unbegrenzte Geschäftsmöglichkeiten für alle Lebensbereiche, und die Elektronikkomponentenindustrie ist eine davon. Mit dem Anbruch des 5G-Zeitalters ...
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  • RFH-Nanosekunden-UV-Laser 355-nm-Quellenmarkierung PVC-Mobiltelefon-Datenkabel
    Feb 13 , 2023 RFH-Nanosekunden-UV-Laser 355-nm-Quellenmarkierung PVC-Mobiltelefon-Datenkabel
    RFH nanosecond UV laser marking pvc mobile phone data cable   Although many manufacturers have begun to try to apply the wireless charging function to smart phones, at present, charging through mobile phone data cables is still the main method. Although there are thousands of mobile phone data cables, most of them are relatively small in diameter, below 5mm. If you look closely, you will find...
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  • Der Infrarotlaser RFH 1064nm eignet sich besonders für das Abbeizen von Kunststoffen
    Feb 13 , 2023 Der Infrarotlaser RFH 1064nm eignet sich besonders für das Abbeizen von Kunststoffen
    Der Infrarotlaser RFH 1064nm eignet sich besonders für das Abbeizen von Kunststoffen Infrarotlaser ist eine neu entwickelte und innovative Lasermaschine, die in den letzten Jahren von RFH entwickelt wurde. Es hat sehr herausragende Leistungen und Errungenschaften in der Kunststoffentlackung.   At last year's Laser Technology Exchange Conference, the infrared laser exhibited by RFH attracted a...
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  • Nanosekunden-355-nm-UV-Laserquelle zum Schneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten
    Feb 10 , 2023 Nanosekunden-355-nm-UV-Laserquelle zum Schneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten
    Nanosecond 355nm UV laser soucre for FPC flexible circuit board cutting     FPC, which is what we usually call a flexible circuit board, has the characteristics of high wiring density, light weight, thin thickness, and good bendability. Many laser technologies are used in the production of FPC, such as laser precision marking, laser etching, laser hollowing, laser cutting, etc. Today, Ru...
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  • RFH Green Laser Etching Leitfähige PET-Folie
    Feb 10 , 2023 RFH Green Laser Etching Leitfähige PET-Folie
    RFH Green Laser Etching Leitfähige PET-Folie   Ein Beispiel für einen grünen RFH 10W 532nm Laser, der zum feinen Laserätzen von leitfähigen Materialien auf PET und anderen Folien angewendet wird. Wie wir alle wissen, ist das Laserätzen ein Trockenätzen, und der Verarbeitungsprozess ist einfach, aber diese „Einfachheit“ erfordert technische Unterstützung, dh das Lasersystem mit überlegenem Str...
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  • Der grüne RFH-Laser wird beim Laserschneiden und Nutzentrennen von Leiterplatten verwendet
    Feb 09 , 2023 Der grüne RFH-Laser wird beim Laserschneiden und Nutzentrennen von Leiterplatten verwendet
    Der grüne RFH-Laser wird beim Laserschneiden und Nutzentrennen von Leiterplatten verwendet   UV-Laserdiodenschneiden von Leiterplatten mit reduzierter thermischer Beschädigung PCB oder gedruckte Schaltung, eine winzige elektronische Schaltung. Seine Entwicklungsgeschichte in unserem Land ist hauptsächlich in den letzten zehn Jahren. Zufällig wurde damals auch RFH Laser gegründet. Seit mehr al...
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  • RFH 355-nm-Laserquelle für den 3D-Druck mit lichtempfindlichem Harz
    Feb 09 , 2023 RFH 355-nm-Laserquelle für den 3D-Druck mit lichtempfindlichem Harz
    RFH 355-nm-Laserquelle für den 3D-Druck mit lichtempfindlichem Harz   Heute stellt Ihnen der Herausgeber von RFH 355nm Laser Source eine Anwendung unserer Produkte vor - den 3D-Druck mit lichtempfindlichem Harz. UV-Laserquelle härtet SLA-3D-Druck aus Lichtempfindliches Harz, dh UV-Harz, besteht aus Polymermonomeren und Präpolymeren. Unter der Bestrahlung mit ultraviolettem Licht einer bestimm...
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  • 355-nm-DPSS-UV-Lasermarkierungslösungen für Kondensatorhülsen, IC-Chips und Chipgeflechte
    Feb 08 , 2023 355-nm-DPSS-UV-Lasermarkierungslösungen für Kondensatorhülsen, IC-Chips und Chipgeflechte
    The application of 355nm DPSS UV Laser marking in the electronics industry includes these components: electronic equipment, electronic components, electronic devices, cell phones, keyboards, home appliance panels, optical cables, etc..   Under the premise of precision processing in the electronics industry, traditional printing, stamping, CNC and other processes can no longer meet the ever-in...
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  • Ultrafeine grüne ns-gepulste Lasermarkierung auf Autoschlüsseln
    Feb 08 , 2023 Ultrafeine grüne ns-gepulste Lasermarkierung auf Autoschlüsseln
    Ultrafeine  grüne Lasermarkierung auf Autoschlüsseln Autoschlüssel bestehen in der Regel aus Kunststoff oder Metall. Grüne Lasermarkiermaschinen können problemlos eine Vielzahl von gängigen Schlüsselmaterialien verarbeiten. Das Oberflächenmaterial des Autoschlüssels wird teilweise von einem hochenergetischen grünen Laserstrahl bestrahlt, der die Farbe des Oberflächenmaterials verdampft oder c...
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  • Ultrafeine grüne ns-gepulste Lasermarkierung auf Autoschlüsseln
    Feb 08 , 2023 Ultrafeine grüne ns-gepulste Lasermarkierung auf Autoschlüsseln
    Ultra-fine  green laser marking on automotive keys Generally speaking, car keys are made of plastic or metal.  green laser marking machines can easily handle a variety of mainstream key materials. The surface material of the car key is partially irradiated by a high-energy  green laser beam, which vaporizes or chemically changes the color of the surface material, leaving permanent m...
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  • Was ist UV-Laser 355nm
    Feb 07 , 2023 Was ist UV-Laser 355nm
    Ultraviolettlaser ist ein Laser, der einen Ultraviolettstrahl erzeugt, der hauptsächlich in Gas-Ultraviolettlaser und Festkörper-Ultraviolett-Feststofflaser unterteilt ist. Unter Einwirkung der Pumpquelle wird das Arbeitsmedium durch Aufnahme der Fremdenergie erreicht. Nachdem die um die Teilchenzahl umgekehrte Teilchenzahl größer ist als der Verlust, wird das Licht vergrößert. Ein Teil der vergrö...
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  • Die Vorteile des Hochleistungs-UV-Laser-basierten Trennens von Leiterplatten
    Feb 07 , 2023 Die Vorteile des Hochleistungs-UV-Laser-basierten Trennens von Leiterplatten
    Die Vorteile des Hochleistungs-UV-Laser-basierten Trennens von Leiterplatten Technologische Veränderungen bei Materialien, Dicke und Zusammensetzung von Leiterplatten motivieren a Weg von traditionellen mechanischen Schneid- und Nutzentrennverfahren hin zu laserbasierten Verfahren Prozesse. Aber nicht alle Laser für das Nutzentrennen von Leiterplatten sind gleich. Es gibt bedeutende Unterschiede z...
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