Die Kunden von RFH kaufen 15-W- und 20-W-UV-Röhren zum Schneiden von Leiterplatten

 

Als Dienstleister für Laserschneiden in der Lohnfertigung sind wir seit 1989 erfolgreich tätig. Wir schneiden Leiterplatten und Leiterplatten aus unterschiedlichsten Materialien effizient, sauber und kostengünstig.

UV-Laserdiodenschneiden von Leiterplatten mit reduzierter thermischer Beschädigung

Bearbeitung von Leiterplatten mit UV- oder USP-Lasern

Der Ultraviolett (UV)-Laser oder der Ultrakurzpuls (UKP)-Laser ist ein universelles Werkzeug zur Bearbeitung von Materialien. Der präzise fokussierte Laserstrahl erzeugt feinste, saubere Konturen in unterschiedlichsten Materialien und Leiterplattentypen:

 

Mehrschichtig

Flexible Leiterplatten

Starrflex-Boards

Dünne starre Substrate

Tab-geroutete Panels

HF-Materialien

Kompositmaterialien

 

Innovative Laserschneidverfahren und -technologien

Schneiden durch mehrere Schichten

Der fokussierte Laserstrahl durchtrennt zuverlässig alle Schichten in einem oder mehreren Durchgängen und lässt sich auf definierte Tiefen einstellen. Es eignet sich zB zum Trennen von starren und flexiblen Leiterplattenkomponenten im Multilayer oder zum Schneiden von Folien aus dünnen und empfindlichen Materialien.

 

Materialschonende, berührungslose Materialbearbeitung

Die zu bearbeitenden unbestückten Materialien werden von einem Vakuumtisch ohne den Einsatz von Spannwerkzeugen festgehalten. Durch die berührungslose Bearbeitung entsteht selbst bei dünnen Materialien kein Verzug – das verschafft dem Verfahren einen klaren Vorteil gegenüber Fräsen oder Stanzen.

 

ESD-kompatibles Trägersystem

Für Circuit Card Assemblies (bestückte Leiterplatten) kommt ein ESD-taugliches Trägersystem zum Einsatz, das die einzelnen Nutzen während und nach dem Vereinzeln sicher an Ort und Stelle hält. Die Teile sind zusätzlich vor unbeabsichtigter Beschädigung geschützt. Alle Träger werden von unseren Spezialisten entworfen und im eigenen Haus hergestellt.

Kein Grat

Der eingesetzte UV/UKP-Laser verdampft das getroffene Material, so dass keine Grate entstehen. Die minimale Wärmeeinflusszone verhindert eine Delamination der Materialverbunde.

 

CleanCut-Prozess

Für besonders hohe Anforderungen wird das sogenannte CleanCut-Verfahren mit UKP-Laser eingesetzt. Dieses Verfahren garantiert höchste Kantenqualität ohne Rauchrückstände oder Partikelaufbau.

Das Ergebnis des Laserschneidens sind präzise, ​​nahezu radiusfreie Konturen. Die Schnittkanten sind glatt, senkrecht und sauber – selbst bei komplexesten Geometrien. Das Verfahren gewährleistet höchste Maßhaltigkeit, Kantenqualität und Durchsatz.

 

Vorteile des 15-W- und 20-W-UV-Röhren -Laserschneidens

 

Saubere Schnittkanten ohne Grat- oder Staubbildung

Schneiden feinster Konturen und praktisch radiusfreier Innenkanten

Minimale thermische Effekte, dh keine Delamination

Laserschneiden verschiedener Materialstärken und -kombinationen in einem Arbeitsgang

Vereinzelung bestückter Leiterplatten

Keine Spannvorrichtung oder Schutzabdeckung notwendig

Maximale Plattenausnutzung, da kein Platz zum Schneiden von Kanälen freigehalten werden muss