Der RFH UV-Laser eignet sich zum Schneiden von PCB/FPC mit perfekter Schneidleistung

Der RFH-UV-Laser eignet sich zum Schneiden, Bohren und Trennen von FPC

FPC erfordert eine Laserschneidemaschine, um die Panels zu trennen und dann auf unterschiedlicher Elektronik zu installieren. Wie alle wissen, spielt der UV-Laser eine wichtige Rolle in der FPC-Laserschneidmaschine. Es handelt sich um eine Kaltlichtquelle mit einer kleinen Wärmeeinflusszone von 10 μm, wodurch sie zum Schneiden, Trennen, Bohren auf FPC und Starrflex-Leiterplatten mit perfekter Schneidleistung geeignet ist.

Mit hoher Geschwindigkeit, hoher Präzision von ±0,02 mm und hoher Stabilität hat sich der UV-Laser der RFH 355-Serie zu einer bekannten Marke unter Kunden zum Schneiden, Bohren, Depanning und Gravieren von FPC und PCB entwickelt.