10W-15W uv laser
  • UV Laser Cutting Silicon Wafers
    UV-Laserschneiden von Siliziumwafern: Eine revolutionäre Technologie
    Beim UV-Laserschneiden handelt es sich um einen Prozess, bei dem ein leistungsstarker ultravioletter Laserstrahl zum präzisen Schneiden von Materialien eingesetzt wird. Der Prozess beinhaltet die Verwendung einer Maske, die den zu schneidenden Bereich definiert. Wenn der Laser ausgelöst wird, strahlt er durch den vordefinierten Bereich und schneidet das Material präzise entlang des Maskenmusters.  
    UV Laser Cutting Silicon Wafers

Insgesamt 1 Seiten

Holen Sie sich die neuesten Angebote Abonnieren Sie unseren Newsletter

Bitte lesen Sie weiter, bleiben Sie auf dem Laufenden, abonnieren Sie, und wir freuen uns, wenn Sie uns Ihre Meinung mitteilen.

Eine Nachricht hinterlassen
Eine Nachricht hinterlassen
Wenn Sie an unseren Produkten interessiert sind und weitere Einzelheiten erfahren möchten, hinterlassen Sie bitte hier eine Nachricht. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich antworten.

Heim

Produkte

Um

Kontakt