10W-15W uv laser

Die exquisite Präzision der Hochleistungs-UV-Laserbearbeitung von Siliziumwafern

Im Geflecht technologischer Innovationen beleuchtet die Hochleistungs-UV-Laserbearbeitung unseren Weg zur Perfektion im Bereich der Siliziumwafer-Herstellung. Seine eleganten Striche, gepaart mit unerschütterlicher Präzision, definieren die Möglichkeiten der Fertigung neu und ermöglichen transformative Fortschritte in verschiedenen Branchen. Während wir weiterhin das Potenzial dieser faszinierenden Technik erschließen, strahlt die Zukunft der Siliziumwafer strahlender als je zuvor und ist bereit, unsere Welt in einen Hort technologischer Brillanz zu verwandeln.

  • Laserwellenlänge:

    354.7nm
  • Durchschnittliche Ausgangsleistung:

    3W-10W @30kHz
  • Impulsbreite:

    <12ns @ 30kHz
  • Pulswiederholrate:

    10-200kHz
  • Strahlqualität (㎡):

    <1.2
  • Strahldurchmesser:

    0.8±0.2mm Measured at window
  • Vollständiger Divergenzwinkel des Strahls:

    <2mrad
  • Strahlrundheit:

    >90%
  • Puls-zu-Puls-Stabilität:

    <2% RMS/@30kHz
  • Durchschnittliche Leistungsstabilität:

    <5% RMS/8hr
  • Beam-Pointing Drift:

    <30μrad/℃
  • Polarisationsverhältnis:

    >100:1
  • Polarisationsorientierung:

    Horizontal
  • Betriebstemperatur. & RH:

    10℃ to 30℃ | <80%
  • Lagertemperatur. & RH):

    -20℃ to 65℃ | <90 %
  • Strombedarf:

    100-240VAC |50/60Hz | Single phase
  • Energieverbrauch:

    <500W
  • Garantie:

    18months
  • Produktdetail
  • Video

UV-Laser

Die exquisite Präzision der Hochleistungs-UV-Laserbearbeitung von Siliziumwafern

Wafer schneiden

Einführung:

Im Bereich der Spitzentechnologie erfordert die Herstellung von Siliziumwafern, dem Rückgrat unseres digitalen Zeitalters, höchste Präzision und Finesse. Unter den verschiedenen Methoden sticht das bemerkenswerte Potenzial der Hochleistungs-UV-Laserbearbeitung hervor, die eine Fülle von Möglichkeiten im Streben nach Perfektion eröffnet. In diesem Artikel tauchen wir in die faszinierende Welt der Hochleistungs-UV-Laserbearbeitung ein und erforschen ihre Feinheiten, Vorteile und die faszinierende Präzision, die sie im Bereich der Siliziumwafer-Herstellung bietet.

Präzision, perfektioniert:

Bei der Hochleistungs-UV-Laserbearbeitung übernehmen Sie die Rolle eines Handwerkers, der den Siliziumwafer akribisch mit präzisem und meisterhaftem Fingerspitzengefühl formt. Mit beispielloser Genauigkeit schnitzt es komplizierte Muster, Kanäle und Mikrostrukturen in die Oberfläche und verwandelt den Wafer in einen Kanal für technologische Brillanz. Diese Methode gewährleistet minimale thermische Auswirkungen und Verformungen, schützt die Integrität des Wafers und maximiert gleichzeitig sein Potenzial.

 

Erhöhte Effizienz, grenzenlose Möglichkeiten:

Über die Präzision hinaus steigert die Hochleistungs-UV-Laserbearbeitung die Effizienz des Siliziumwafer-Herstellungsprozesses. Mit einem schnellen und beweglichen Strahl überquert er die Oberfläche des Wafers und sorgt so für einen schnellen Materialabtrag ohne Qualitätseinbußen. Diese Technik ermöglicht es Ingenieuren und Herstellern, feinere Linienbreiten, eine überlegene Kantenqualität und komplizierte Mikromerkmale zu erzeugen, die herkömmliche Methoden übertreffen, und so eine Zukunft mit grenzenlosen Möglichkeiten zu eröffnen.

 

Erweiterte Anwendungen freischalten:

Die strahlende Symphonie aus Hochleistungs-UV-Laserbearbeitung und Siliziumwafern kündigt beispiellose Fortschritte in verschiedenen Branchen an. Von den komplizierten Schaltkreisen der Mikroelektronik bis hin zu den photovoltaischen Fähigkeiten von Solarzellen ebnet dieses außergewöhnliche Duo den Weg für transformative Innovationen. Die Herstellung hochdichter Speichergeräte, hocheffizienter Sensoren und fortschrittlicher Mikrosysteme wird zur greifbaren Realität, wobei jeder feine Schnitt das Potenzial für bahnbrechende Entdeckungen bewahrt.

 

Perfektion umarmen:

Die Hochleistungs-UV-Laserbearbeitung als Kunstform lädt Ingenieure und Forscher zu einem unermüdlichen Streben nach Perfektion ein. Durch verfeinerte optische Systeme, tadellos kontrollierte Leistungsmodulation und fortschrittliche Strahlführung verschieben Praktiker die Grenzen der Präzisionstechnik. Jeder Laserstrahl ist ein Beweis für das unerschütterliche Engagement für Exzellenz und enthüllt eine Welt, in der technologische Grenzen angesichts künstlerischer Meisterschaft zerfallen.

 

 

Im Geflecht technologischer Innovationen beleuchtet die Hochleistungs-UV-Laserbearbeitung unseren Weg zur Perfektion im Bereich der Siliziumwafer-Herstellung. Seine eleganten Striche, gepaart mit unerschütterlicher Präzision, definieren die Möglichkeiten der Fertigung neu und ermöglichen transformative Fortschritte in verschiedenen Branchen. Während wir weiterhin das Potenzial dieser faszinierenden Technik erschließen, strahlt die Zukunft der Siliziumwafer strahlender als je zuvor und ist bereit, unsere Welt in einen Hort technologischer Brillanz zu verwandeln.

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Diese Laserserie ist speziell für Laserbeschriftungsmaschinen, Präzisionsschneidmaschinen, Präzisionsbohrmaschinen, Laserabisoliermaschinen, Glasinnengewinnungsmaschinen und Pfannenlackiergeräte konzipiert. Sie kann die Laseranforderungen verschiedener Anwendungen erfüllen. Die Laserwellenlänge beträgt 354,7 nm, der Wiederholungsfrequenzbereich ist breit und kann 10 kHz bis 200 kHz abdecken. Der Leistungsbereich reicht von 3,0 W bis 10,0 W. Wichtig ist, dass unser Laser strikt eine überragende Strahlqualität in allen Frequenzbereichen garantiert, mit m' kleiner als 1,2. Das bedeutet, dass unsere Laser unabhängig von der verwendeten Frequenz eine hervorragende Strahlqualität bieten. Außerdem hat unser Laser eine sehr kleine Pulsbreite von weniger als 12 ns bei 30 kHz. Das bedeutet, dass der Wärmeeinflussbereich während der Verarbeitung klein ist, was Genauigkeit und Qualität der Ergebnisse gewährleistet. Wir verwenden eine einzigartige Q-Switch-Steuerungstechnologie, um die Steuerungsanforderungen verschiedener Laseranwendungen zu erfüllen. Gleichzeitig macht unsere intelligente Leistungssteuerungstechnologie die Bedienung und Überwachung des Lasers einfach und bequem. Sie können auch über RS232 mit Ihrem Computer kommunizieren, um unsere Laser extern zu steuern. Integriertes Design für einfache Integration mit Geräten. Egal, ob Sie Lasermarkierung, Präzisionsschneiden, enges Bohren, Laserabisolieren, Glasinnenbeschichtung oder Pfannenbeurteilungslackierung benötigen, unsere Laser der Serie S9-Y-355-10-40-T bieten Ihnen hochwertige Laserleistung und stabile und zuverlässige Arbeit.
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