Führend in der Bearbeitung von Mikrolöchern und Sacklöchern von Siliziumwafern – RFH Green Laser
Jun 30 , 2021Mr. Lin from an integrated circuit company, after learning about the performance of RFH green laser in the processing of micro-holes and blind holes on silicon wafers, drove to RFH for field trips.
Herr Lin besuchte zuerst die Produktionswerkstatt von RFH. In der vollständig geschützten Produktionshalle sah Herr Lin die Mitarbeiter, die ordentliche Arbeitskleidung trugen und sorgfältig und sorgfältig produzierten. Jeder Produktionsschritt wurde akribisch unter ihren Händen durchgeführt.
Der Laser hat die Hauptvorteile von 0,02 mm hoher Präzision, hoher Stabilität und hoher Kostenleistung. Die Kaltlichtquelle des grünen Lasers macht seine Leistung thermisch beeinflussbarer Bereich klein, hohe Strahlqualität, schnelle Markierungsgeschwindigkeit und Dauerbetrieb innerhalb von 24 Stunden, ob in Effizienz oder in der Qualität, er kann als der Beste in der Branche bezeichnet werden.
Am Ende bestellte der Kunde drei grüne Laser und nahm sie in Produktion. Nachdem sie sie benutzt hatten, tauschten sie bei den Gegenbesuchen oft ihre Erfahrungen aus und lobten RFH für seine Pionierarbeit und Einstellung.
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