UV-Laser können Grate beim Schneiden, Bohren oder Gravieren von Leiterplatten vermeiden

15-W-UV-Laser wird beim PCB-QR-Code-Laserbohren verwendet und schneidet sauber ohne Grate

Im Produktionsprozess von Leiterplatten muss Ultraviolett-Lasertechnologie zum Schneiden, Perforieren, Gravieren und Unterplattieren verwendet werden, um die Bildung von Graten zu reduzieren. Die Hauptgefahr von Graten auf Leiterplatten verringert die Qualität des Produkts, macht das Produkt unansehnlich und schwächt auch die Stärke der Informationsübertragung, verkürzt die Übertragungsentfernung, verursacht leicht Signalstörungen, verringert die mechanische Festigkeit und fällt leicht ab. Wenn Unternehmen Leiterplatten herstellen, werden sie daher Wege finden, das Auftreten von Graten zu minimieren.

Der UV-Laser hat eine kurze Wellenlänge, einen kleinen Fokus, ein berührungsloses Verarbeitungsverfahren ohne mechanische Spannungsverformung, Karbonisierung und Versengung, weshalb er in der Leiterplattenindustrie weit verbreitet ist.