Ultravioletter Laser kann verhindern, dass flexible FPC-Leiterplatten beim Bohren und Schneiden brechen

Unsere gängigen Mobiltelefone, Fernseher, Computer, Kücheninduktionsherde, Reiskocher, Dunstabzugshauben, Ladegeräte, Fernbedienungen und andere elektronische Geräte benötigen alle flexible FPC-Leiterplatten.

Wenn bei der Gestaltung der Ecken der FPC-Weichleiterplatte das Design nicht stimmt, ist die FPC-Leiterplatte anfällig für Brüche. Für den Mobiltelefonbereich ist es erforderlich, schmaler und dünner zu werden, um Kratzer und Brüche der Schale im FPC-Durchgangsloch des B / C-Teils des Mobiltelefons zu vermeiden. Es ist erforderlich, UV-Laserschneid- und -ritztechnologie zu verwenden .

Ultravioletter Laser ist eine Kaltlichtquelle mit geringem thermischen Einfluss, und der fokussierte Punkt kann so klein wie 15 um sein. Aufgrund der hohen Energie des Laserstrahls kommt es zu keiner Verformung oder Versengung der FPC-Leiterplatte. Es eignet sich sehr gut für flexible FPC-Leiterplatten während der Mikrolochbohrverarbeitung.