Der Ultraviolett-Nanosekundenlaser hat sich in den letzten Jahren zu einem schillernden Star auf dem Laserbearbeitungsmarkt entwickelt

Ultravioletter Nanosekundenlaser bezieht sich auf einen gepulsten Laser mit einer Impulsdauer im Bereich von zehn bis hundert Nanosekunden und einer Ausgangswellenlänge von ultraviolettem Licht. Es hat die Vorteile einer kurzen Wellenlänge, einer hohen Materialabsorptionsrate, einer hohen Spitzenleistung, eines geringen thermischen Effekts und einer hohen Flexibilität. 355-nm-Ultraviolett-Nanosekundenlaser werden hauptsächlich in der Industrie eingesetzt und sind weit verbreitet beim Schneiden, Bohren, Markieren und Ätzen von Materialien im High-End-Markt der ultrafeinen Bearbeitung. Ultraviolette Nanosekundenlaser sind in Anwendungen zum feinen Markieren, Schneiden und Gravieren von Lebensmitteln, 3C-Elektronik und Halbleitern zu sehen.

Daher sind UV-Nanosekundenlaser in den letzten Jahren zu einem schillernden Star auf dem Laserbearbeitungsmarkt geworden, und die Lieferungen sind schnell gewachsen. Laut Medienberichten erreichten die Ultraviolettlaserlieferungen meines Landes im Jahr 2015 2.035 Einheiten und im Jahr 2019 19.000 Einheiten, von denen 17.465 Ultraviolett-Nanosekundenlaser ausgeliefert wurden, was 92 % ausmacht.

Hinter den schillernden Sendungsdaten verbirgt sich untrennbar mit den einzigartigen Vorteilen der UV-Nanosekundenlaser.

- Kaltes Arbeiten

Ultravioletter Laser ist eine Art Laser, der ultraviolette Strahlen erzeugt. Es hat eine kurze Wellenlänge und eine hohe Einzelphotonenenergie. Wenn es auf die Oberfläche des Materials einwirkt, kann es die molekularen Bindungen auf der Oberfläche des Materials direkt zerstören. Dieser Prozess verursacht keine "thermischen Schäden" und "thermischen Schäden". Das Material wird entfernt und ohne Erhitzen oder thermische Verformung auf die innere Schicht und die Peripherie des bearbeiteten Bereichs abgezogen. Die Kante des verarbeiteten Materials ist glatt und der Karbonisierungsgrad ist sehr gering. Mit der ultraschmalen Pulsbreite von ca. 20ns, dem sogenannten „Cold Working“.

——Kleiner Fleck

Because the UV light is easy to focus, the minimum focusing spot of the UV laser with excellent beam quality (M2<1.2) can reach 10um. The extremely small spot has three processing advantages: first, it can achieve a very precise processing position; second, it has a small heat affected zone; third, the lines are thinner, and very subtle tiny marks can be obtained through the micron-level fine spot , bringing anti-counterfeiting and traceability functions. It can be marked in a very small area to achieve product identification and traceability, and it is also conducive to anti-counterfeiting.

- high absorption rate

Most of the processing materials have a high absorption rate in the ultraviolet band, so ultraviolet lasers are often used to cut and scribe thin, hard and brittle materials such as glass, ceramics, silicon wafers, and sapphire. It is neat and has unique advantages that other laser sources do not have; and shallow laser coding of thermally sensitive materials such as films, plastics, FPC, etc., the contrast of the marking is high, and a very good processing effect can be obtained.

- Strong expansion

With the continuous expansion of customer applications, the requirements for precision machining in the manufacturing field are increasing, and the requirements for machining dimensional accuracy, machining position accuracy, machining edges and other indicators are getting higher and higher. The requirements are quite high, and this move forces the continuous technological update and rapid development of ultraviolet lasers, and the ultraviolet nanosecond lasers are developing in the direction of higher power and higher repetition frequency.

Today, the power of ultraviolet lasers ranges from 3W, 5W to 10W, 20W and above 30W, and the repetition frequency is also getting higher and higher, which can reach hundreds of KHz. With the increase of power and repetition frequency, the application of cutting field is also more extensive, suitable for materials such as cover film, PCB board, thin metal and silicon wafer. Compared with the traditional cutting process, laser cutting is more flexible, and it is more efficient in cutting applications of various curves, small angles and chamfers.

In material processing applications, UV processing has basically become synonymous with precision cold processing. With the development of emerging industries such as 5G, new energy, and display panels, there is a strong demand for higher-precision chips, higher-resolution screens and various flexible materials, which has spawned more business opportunities. It is expected that in the future, the market demand for ultraviolet lasers will also be fully released, and it will become an indispensable and important force in more precise and more precise application scenarios.