RFH 10 W UV-DPSS-Laser zum Schneiden von 1 mm dicken ICs
RFH 10 W UV-DPSS-Laser zum Schneiden von 1 mm dicken ICs
Was ist ein RFH-Hochleistungs-UV-DPSS-Laser, der die Aufmerksamkeit von IC-Chip-Herstellern verdient?
UV-DPSS-Laserschneid-IC-Chip, keine Karbonisierung, keine Verformung
Der IC-Chip ist eine Kunststoffbasis, die eine große Anzahl von mikroelektronischen Komponenten tragen kann, und der Anblick vieler integrierter Schaltungen erfordert den IC-Chip als Basis. IC-Chips werden immer kleiner. Von der ursprünglichen rot-weißen Computerspielkarte bis hin zur daumengroßen Spielautomatenkassette hat die Reduzierung der Chipgröße die Entwicklung der Elektronikindustrie vorangetrieben.