10W-15W uv laser
  • UV laser cutting copper foil substrate
    Das UV-Laserschneid-Kupferfoliensubstrat weist keine Karbonisierung, keine Grate und keine Verformung auf
    Kupferfolie ist auch einer der häufigsten Bestandteile in elektronischen Anwendungen. Es handelt sich um ein kathodisches Elektrolytmaterial und eine dünne, durchgehende Schicht aus Metallfolie, die auf der Grundschicht der Leiterplatte abgeschieden wird. Es dient als Leiter der Leiterplatte. Kupferfolie ist ein sehr dünnes Kupferprodukt. Die Dicke von papierähnlichem Kupfer wird in Mikrometern angegeben. Im Allgemeinen zwischen 5 µm und 135 µm. Je dünner und breiter es ist, desto schwieriger ist es herzustellen. Vereinfacht ausgedrückt wird Kupfer zu sehr dünnen Blechen, also Kupferfolien, gepresst.
    UV laser cutting copper foil substrate

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