S9 UV-Laser verwendet PCB-Leiterplatten-Lasercodierung, lange Lebensdauer und starke Stabilität Nanosekunden-UV-Laser zur Kennzeichnung von PCB-QR-Codes Festkörper-UV-Laserschneiden von FPC-Leiterplatten   Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie steigt die Nachfrage nach intelligenten Produkten rapide und wird immer beliebter. Die repräsentativen sind Intelligenz, integrierte Kommunikation, Audio und Multimedia. Neben leistungsstarker intelligenter Technologie wird sein Herstellungsprozess immer ausgefeilter. Hinter den dünneren und leichteren Smartphones stehen hohe Anforderungen an integrierte Hardware, wie z. B. Leiterplattenintegration und Halbleiterchipintegration. Wie wird die Herstellung und Verarbeitung dieser integrierten Hardware abgeschlossen? Dies muss gesagt werden, die klassische Version des 355-nm-UV-Lasers der Marke RFH.  

FPC muss sicherstellen, dass die Schnittfläche flach und glatt ist, und es muss RFH-UV-Laser-Feinschnitzen erforderlich sein. Der UV-Laser, der aus 13 Jahren Erfahrung und Technologie von RFH entwickelt wurde und FPC ohne Grate schneidet   Eine gewöhnliche FPC besteht hauptsächlich aus zwei Materialien: Basismaterial + Schutzfolie. Das Grundmaterial besteht hauptsächlich aus PI oder PET+Kleber+Kupfer. Es gehört zu PI als "Polyimid"-Isolierharzmaterial. Es zeichnet sich durch hohe Temperaturbeständigkeit, gute Biegeleistung und die hergestellten Produkte mit guter Zuverlässigkeit aus, was der Preis von PET ist. Mehr als das Zweifache ist es das Hauptmaterial von FPC.

Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung von Wissenschaft und Technologie hat die Lasertechnologie in vielen Bereichen breite Anwendung gefunden. Unter ihnen haben Hochleistungs-Ultraviolettlaser erhebliche Vorteile beim Schneiden von FPC-Deckfolien (flexible Leiterplatten). Dieser Artikel konzentriert sich auf die Anwendung von Hochleistungs-UV-Lasern beim Schneiden von FPC-Deckfolien.