10W-15W uv laser
  • UV Laser Cutting Silicon Wafers
    UV-Laserschneiden von Siliziumwafern: Eine revolutionäre Technologie
    Beim UV-Laserschneiden handelt es sich um einen Prozess, bei dem ein leistungsstarker ultravioletter Laserstrahl zum präzisen Schneiden von Materialien eingesetzt wird. Der Prozess beinhaltet die Verwendung einer Maske, die den zu schneidenden Bereich definiert. Wenn der Laser ausgelöst wird, strahlt er durch den vordefinierten Bereich und schneidet das Material präzise entlang des Maskenmusters.  
    UV Laser Cutting Silicon Wafers

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