Hersteller von UV-Lasermarkiermaschinen kaufen UV-Laser für die Wafer-Mikroloch- und Sacklochbearbeitung

Wafer-Scribing-Schneide- und Markierungsverfahren sind kompliziert. Herkömmliche Schneid- und Markierungstechnologien können den Ritzprozess der Wafer-, Mikroloch- und Sacklochbearbeitung nicht erfüllen, aber RFH-UV-Laser können die Arbeit problemlos erledigen.

Der UV-Laser von RFH kann alle Probleme des Anreißens, Schneidens und Markierens auf dem Wafer auf einmal lösen und die Genauigkeit der Punkte während des Anreißens und die Glätte des Schneidebretts absolut garantieren. Gleichzeitig kann der UV-Laser von RFH während der Markierung deutlich Text oder Muster auf Siliziumwafer ätzen.

Gestern hat der Hersteller von UV-Lasermarkiermaschinen, der gerade einen Vertrag mit der RFH Company unterzeichnet hat, die 3W5W-UV-Laser-S9-Serie gekauft, die hauptsächlich für die Wafer-Mikroloch- und Sacklochbearbeitung und -markierung verwendet wurde.