355-nm-UV-Lasermarkierung auf IC-Gehäuse Josh aus Großbritannien kaufte im Oktober letzten Jahres eine Reihe von S9-UV-Lasern von RFH für die Kennzeichnung von IC-Gehäusen.   Anfang dieses Monats sagte Josh während unseres After-Sales-Gegenbesuchs, dass der UV-Laser RFH S9 einen sehr feinen Fleck hat und der Markierungseffekt nicht leicht zu tragen und abzufallen ist. Es ist mehrere Grade höher als die Tintenstrahlcodierung, und die Markierungszeichen sind klar und schön. Es schadet den funktionalen Attributen der Verpackung nicht, kann ihm helfen, eine Massenproduktion schnell zu realisieren, und ist mit Produkten unterschiedlicher Spezifikationen kompatibel. Mit einem Wort, alle Worte sind ein positiver Kommentar! !

355-mm-UV-Laser-High-Definition-Carving-Keramikmuster Ali, der seit 3 ​​Jahren eine Keramikfabrik in den Vereinigten Arabischen Emiraten eröffnet, verwendet RFH-UV-Laser, um LOGO auf Keramik zu markieren. Da es sich um einen alten Kunden handelt, erleichtert ihn die Stabilität des RFH-Lasers sehr.   Als ich ihn vor einiger Zeit wieder besuchte, sagte er, dass der UV-Lasermarkierungseffekt von RFH wirklich sehr gut sei, die geschnitzten Muster sehr klar und schön seien und die Markierungsgeschwindigkeit auch sehr schnell sei. Das Wichtigste war natürlich, dass der UV-Laser sehr langlebig war, was ihm auch half, eine Summe an Wartungs- und Austauschkosten zu sparen.  

Das Laserätzen von Gläsern erfordert den UV-Laser RFH S9    Der tschechische Einkaufsleiter Pavel war schon immer im Kosmetikgeschäft tätig. Die Fabrik wird die C02-Lasermarkiermaschine verwenden, um einige QR-Codes, Logos usw. zu drucken, aber letztes Jahr hat er in eine Fabrik zur Herstellung von Brillen investiert. Bisher konnten die in Kosmetikfabriken verwendeten CO2-Laserbeschriftungsmaschinen das Laserätzen von Gläsern nicht verwenden, da das Brillengestell aus Kunststoffmaterial besteht und sich leicht durch Hitze verformen lässt und die Linse aus Glas besteht, das leicht zerbricht, also durch UV-Strahlung Zum Markieren wird ein Laser benötigt.

3W5W UV-Laser-Hochpräzisions-Gravurgläser  Der tschechische Einkaufsleiter Pavel war schon immer im Kosmetikgeschäft tätig. Die Fabrik wird die C02-Lasermarkiermaschine verwenden, um einige QR-Codes, Logos usw. zu drucken, aber letztes Jahr hat er in eine Fabrik zur Herstellung von Brillen investiert. Bisher konnten die in Kosmetikfabriken verwendeten CO2-Laserbeschriftungsmaschinen das Laserätzen von Gläsern nicht verwenden, da das Brillengestell aus Kunststoffmaterial besteht und sich leicht durch Hitze verformen lässt und die Linse aus Glas besteht, das leicht zerbricht, also durch UV-Strahlung Zum Markieren wird ein Laser benötigt.

3W 5W berührungsloses Thermometer mit UV-Lasergravur Rank ist der Chef eines australischen Herstellers von Lasermarkiermaschinen. Auf Empfehlung seiner Freunde erfuhr er, dass die UV-Lasermarkierungstechnologie von RFH LOGO auf die Kunststoffhülle drucken kann und nicht gelöscht werden kann und dass der Effekt hochauflösend ist, also vollzog er eine entscheidende Transformation. 

RFH 355 nm UV-Lasermarkierungs-Stirnthermometer für Fieber Rank ist der Chef eines australischen Herstellers von Lasermarkiermaschinen. Auf Empfehlung seiner Freunde erfuhr er, dass die UV-Lasermarkierungstechnologie von RFH LOGO auf die Kunststoffhülle drucken kann und nicht gelöscht werden kann und dass der Effekt hochauflösend ist, also vollzog er eine entscheidende Transformation. 

Der RFH 3W5W-Laser löst das Problem des gleichzeitigen Anreißens, Schneidens und Markierens von Wafern Hersteller von UV-Lasermarkiermaschinen kaufen UV-Laser für die Wafer-Mikroloch- und Sacklochbearbeitung   Wafer-Scribing-Schneide- und Markierungsverfahren sind kompliziert. Herkömmliche Schneid- und Markierungstechnologien können den Ritzprozess der Wafer-, Mikroloch- und Sacklochbearbeitung nicht erfüllen, aber RFH-UV-Laser können die Arbeit problemlos erledigen.   Der UV-Laser von RFH kann alle Probleme des Anreißens, Schneidens und Markierens auf dem Wafer auf einmal lösen und die Genauigkeit der Punkte während des Anreißens und die Glätte des Schneidebretts absolut garantieren. Gleichzeitig kann der UV-Laser von RFH während der Markierung deutlich Text oder Muster auf Siliziumwafer ätzen.

UV-Laser werden bei der Mikroloch- und Sacklochbearbeitung und beim Ritzen von Wafern verwendet Wafer-Scribing-Schneide- und Markierungsverfahren sind kompliziert. Herkömmliche Schneid- und Markierungstechnologien können den Ritzprozess der Wafer-, Mikroloch- und Sacklochbearbeitung nicht erfüllen, aber RFH-UV-Laser können die Arbeit problemlos erledigen.   Der UV-Laser von RFH kann alle Probleme des Anreißens, Schneidens und Markierens auf dem Wafer auf einmal lösen und die Genauigkeit der Punkte während des Anreißens und die Glätte des Schneidebretts absolut garantieren. Gleichzeitig kann der UV-Laser von RFH während der Markierung deutlich Text oder Muster auf Siliziumwafer ätzen.