UV-Laser mit Kaltbearbeitung wird zum Schneiden und Trennen von PCB/FPC verwendet Der UV-Laser von RFH mit 13 Jahren Erfahrung kann Leiterplatten/FPC ohne Grat schneiden, was die Ausschussrate und -kosten senkt und die Qualität verbessert.   In den letzten Monaten fragen immer mehr Kunden nach RFH-Lasern zum Schneiden und Trennen von PCB/FPC.   Derzeit verwendet die FPC-Laserschneidtechnik häufig einen 355-nm-UV-Laser und die Laserleistung reicht von 8 W bis 10 W. Der Hauptgrund, warum auch andere Leiterplattenschneiden 355-nm-UV-Laser verwenden, ist, dass sie eine außergewöhnliche Laserstrahlqualität haben und eine Art „Kaltlichtquelle“ mit geringer Wärmeübertragung auf das umgebende Material sind. Ein FPC-Laserschneiden mit einem Festkörper-UV-Laser der RFH Expert-Serie hat nur eine Wärmeeinflusszone von 10 μm. Dies ist sehr hilfreich bei der Verbesserung der Produktivität.   

RFH UV-Laser mit 13-jähriger Erfahrung kann Leiterplatten gratfrei schneiden Der UV-Laser von RFH mit 13 Jahren Erfahrung kann Leiterplatten/FPC ohne Grat schneiden, was die Ausschussrate und -kosten senkt und die Qualität verbessert.   In den letzten Monaten fragen immer mehr Kunden nach RFH-Lasern zum Schneiden und Trennen von PCB/FPC.   Derzeit verwendet die FPC-Laserschneidtechnik häufig einen 355-nm-UV-Laser und die Laserleistung reicht von 8 W bis 10 W. Der Hauptgrund, warum auch andere Leiterplattenschneiden 355-nm-UV-Laser verwenden, ist, dass sie eine außergewöhnliche Laserstrahlqualität haben und eine Art „Kaltlichtquelle“ mit geringer Wärmeübertragung auf das umgebende Material sind. Ein FPC-Laserschneiden mit einem Festkörper-UV-Laser der RFH Expert-Serie hat nur eine Wärmeeinflusszone von 10 μm. Dies ist sehr hilfreich bei der Verbesserung der Produktivität.   

Der 355-nm-UV-Laser mit kompaktem Design kann zur Beschleunigung des SLA-Prozesses beitragen     Mit dem von RFH entwickelten und produzierten UV-Laser ist das von SLA Photopolymer hergestellte Prozessmodell detailgetreu und hat glatte Schnittkanten, wodurch der Wert und die künstlerische Qualität auf ein neues Niveau gehoben werden.   In den letzten zwei Monaten gab es von vielen Kunden, darunter auch aus dem Ausland, zunehmende Anfragen zu lichtempfindlichen UV-Klebstoffen für SLA-Laser und 3D-Drucker. Sam ist ein kolumbianischer Laserintegrator und hinterließ eine Nachricht mit der Bitte um einen UV-Laser der Serie S9 für das Rapid Prototyping von SLA Photopolymer.   

RFH UV-Lasermarkierung 3D SLA Photopolymer zur Realisierung von Rapid Prototyping     Mit dem von RFH entwickelten und produzierten UV-Laser ist das von SLA Photopolymer hergestellte Prozessmodell detailgetreu und hat glatte Schnittkanten, wodurch der Wert und die künstlerische Qualität auf ein neues Niveau gehoben werden.   In den letzten zwei Monaten gab es von vielen Kunden, darunter auch aus dem Ausland, zunehmende Anfragen zu lichtempfindlichen UV-Klebstoffen für SLA-Laser und 3D-Drucker. Sam ist ein kolumbianischer Laserintegrator und hinterließ eine Nachricht mit der Bitte um einen UV-Laser der Serie S9 für das Rapid Prototyping von SLA Photopolymer.   

RFH UV-Laser stellen sicher, dass FPC glatte Schnittkanten hat Die Verwendung des UV-Lasers der RFH 355-Serie zum Schneiden, Bohren und Ritzen auf FPC kann glatte Schnittkanten garantieren und sicherstellen, dass das Bohren an einer genauen Stelle erfolgt, was die Rundheit des Lochs erhöht und Materialverschwendung und Schnittfehler reduziert.   Diese Woche lieferte RFH eine Lieferung von 15-W-Hochleistungs-UV-Lasern Expert III 355 aus, die zum Schneiden, Bohren und Trennen von PCB/FPC vorgesehen sind.    Mit 13 Jahren Erfahrung zusammen mit dem Wissen eines professionellen Spitzenteams zeichnet sich der von RFH entwickelte und produzierte 15-W-Hochleistungs-UV-Laser Expert III 355 durch eine geringe Wärmeübertragung auf das umgebende Material, eine hohe Präzision von ±0,002 mm und eine hohe Stabilität aus. Es ist beliebt zum Schneiden, Bohren und Gravieren auf Leiterplatten und FPC, da es helfen kann, die Bildung von Graten zu verhindern und sicherzustellen, dass die Schnittkanten glatt und sauber sind.   

15W UV-Laserschneiden FPC-Leiterplatte Die Verwendung des UV-Lasers der RFH 355-Serie zum Schneiden, Bohren und Ritzen auf FPC kann glatte Schnittkanten garantieren und sicherstellen, dass das Bohren an einer genauen Stelle erfolgt, was die Rundheit des Lochs erhöht und Materialverschwendung und Schnittfehler reduziert.   Diese Woche lieferte RFH eine Lieferung von 15-W-Hochleistungs-UV-Lasern Expert III 355 aus, die zum Schneiden, Bohren und Trennen von PCB/FPC vorgesehen sind.    Mit 13 Jahren Erfahrung zusammen mit dem Wissen eines professionellen Spitzenteams zeichnet sich der von RFH entwickelte und produzierte 15-W-Hochleistungs-UV-Laser Expert III 355 durch eine geringe Wärmeübertragung auf das umgebende Material, eine hohe Präzision von ±0,002 mm und eine hohe Stabilität aus. Es ist beliebt zum Schneiden, Bohren und Gravieren auf Leiterplatten und FPC, da es helfen kann, die Bildung von Graten zu verhindern und sicherzustellen, dass die Schnittkanten glatt und sauber sind.   

UV-3D-Lasermaschine mit einer Wiederholrate von bis zu 200 kHz   Anfang dieses Monats fragte Jason, der Chef des 3D-Modellherstellers, welche Art von Laser für den Photopolymer-SLA-Prozess geeignet ist, und wir empfahlen UV-Laser der Serie S9.  Die UV-Laser der RFH 355-Serie zeichnen sich durch hohe Effizienz, stabile Laserleistung und kompaktes Design aus und sind damit der geeignete Laser für den Photopolymer-SLA-Prozess. Dieser UV-Laser hat eine Laserwellenlänge von 354,7 nm mit einer Wiederholrate von bis zu 200 kHz. Seine Laserleistung reicht von 3 W bis 10 W absolut sicher in allen Wiederholungsraten. Außerdem zeichnet es sich durch eine außergewöhnliche Strahlqualität (M² < 1,2) und eine relativ kurze Impulsbreite < 12 ns bei 30 k mit geringer Wärmeübertragung auf das umgebende Material während des Markierungsprozesses aus.   Darüber hinaus ist dieser UV-Laser mit einzigartiger Q-Switching-Technologie ausgestattet und unterstützt die Kommunikation mit dem Computer. Die RS232-Steuerschnittstelle gewährleistet eine einfache Steuerung des Lasers von außen, was die Arbeitskosten erheblich reduziert. Ein solch benutzerfreundlicher, einfach zu installierender und kompakter Laser kann die unterschiedlichen Anforderungen des Photopolymer-SLA-Prozesses erfüllen.  

3W 5W UV-Laserquelle für SLA-3D-Druck   Anfang dieses Monats fragte Jason, der Chef des 3D-Modellherstellers, welche Art von Laser für den Photopolymer-SLA-Prozess geeignet ist, und wir empfahlen UV-Laser der Serie S9.  Die UV-Laser der RFH 355-Serie zeichnen sich durch hohe Effizienz, stabile Laserleistung und kompaktes Design aus und sind damit der geeignete Laser für den Photopolymer-SLA-Prozess. Dieser UV-Laser hat eine Laserwellenlänge von 354,7 nm mit einer Wiederholrate von bis zu 200 kHz. Seine Laserleistung reicht von 3 W bis 10 W absolut sicher in allen Wiederholungsraten. Außerdem zeichnet es sich durch eine außergewöhnliche Strahlqualität (M² < 1,2) und eine relativ kurze Impulsbreite < 12 ns bei 30 k mit geringer Wärmeübertragung auf das umgebende Material während des Markierungsprozesses aus.   Darüber hinaus ist dieser UV-Laser mit einzigartiger Q-Switching-Technologie ausgestattet und unterstützt die Kommunikation mit dem Computer. Die RS232-Steuerschnittstelle gewährleistet eine einfache Steuerung des Lasers von außen, was die Arbeitskosten erheblich reduziert. Ein solch benutzerfreundlicher, einfach zu installierender und kompakter Laser kann die unterschiedlichen Anforderungen des Photopolymer-SLA-Prozesses erfüllen.