UV-Laserquellen sind sehr verbreitet für die Bearbeitung von Glas, Keramik, Wafern und Quarz

Die Laserherstellungstechnologie basiert auf der physikalischen Wechselwirkung zwischen der hohen Energie des Lasers und dem Material, und das Material wird verdampft, abgetragen, modifiziert usw., um den Materialbearbeitungseffekt zu erzielen. Heutzutage hat die Laserbearbeitung schnell in alle Lebensbereiche Einzug gehalten und wird immer noch von der Metallmaterialbearbeitung dominiert, die mehr als 80 % der gesamten Laserbearbeitungsanwendung ausmacht. Da Metalle wie Eisen, Kupfer, Aluminium und entsprechende Legierungen harte Materialien sind, wirken sie gut auf den Laser ein, sodass sie sich gut für die Laserbearbeitung einsetzen lassen. Für einige gängige Metalllaserschneid- und -schweißanwendungen müssen Sie möglicherweise nur die entsprechende optische Leistung kennen, und die Forschungsanforderungen für die Verarbeitung sind nicht sehr streng.

Tatsächlich werden jedoch viele nichtmetallische Materialien im Leben und in der High-End-Fertigung verwendet, wie z. B. weiche Materialien, thermoplastische Materialien, wärmeempfindliche Materialien, keramische Materialien, Halbleitermaterialien und spröde Materialien wie Glas. Sollen diese Materialien per Laser bearbeitet werden, sind die Anforderungen an Strahleigenschaften, Abtragungsgrad und Kontrolle der Materialschädigung sehr streng und oft ist eine Feinstbearbeitung auch auf Mikro-Nano-Ebene erforderlich. Mit herkömmlichen Infrarotlasern ist es oft schwierig, Ergebnisse zu erzielen, und Ultraviolettlaser sind eine sehr geeignete Wahl.

Die Ultraviolett-Lasertechnologie ist vielseitig

Ultravioletter Laser bezieht sich auf das Licht, dessen Ausgangsstrahl im ultravioletten Spektrum liegt und für das bloße Auge unsichtbar ist. Gegenwärtig umfassen die üblichen industriellen Ultraviolettlaser Festkristall-Ultraviolettlaser und Gas-Ultraviolettlaser. Die ultraviolette Laserleistung kann durch Frequenzverdopplung des infraroten Festkörperlasers erzielt werden, und die Wellenlänge beträgt meistens 355 nm. Gegenwärtig wurde die Impulsbreite erfolgreich von Nanosekunden auf Pikosekunden entwickelt. Die gebräuchlichsten Gas-UV-Laser sind Excimer-Laser, die hauptsächlich in der Augenchirurgie, Chip-Lithographie usw. verwendet werden können. In den letzten Jahren haben Faserlaser nach und nach Produkte im ultravioletten Band entwickelt, und Pikosekunden-Ultraviolett-Faserlaser sind die repräsentativsten.

Da Ultraviolettlaser während der Frequenzverdopplungsumwandlung viel Wärme verlieren und die Kosten immer noch hoch sind, ist es derzeit immer noch schwierig, eine höhere Leistung zu erreichen. Ultravioletter Laser wird oft als Kaltlichtquelle angesehen, daher wird die ultraviolette Laserbearbeitung auch als Kaltumformung bezeichnet, die sich sehr gut für die Bearbeitung spröder Materialien eignet.

Übliche Bearbeitung spröder Materialien mit UV-Lasern

Glas ist ein Material, das im Leben weit verbreitet ist. Von Wassergläsern, Weingläsern, Behältern bis hin zu Glasaccessoires ist die Musterherstellung auf Glas oft ein schwieriges Problem. Herkömmliche Verarbeitung führt oft zu hohen Glasschadensraten. Ultraviolette Laser eignen sich sehr gut für Glasoberflächen. Markierung, Musterherstellung und kann eine ultrafeine Produktion erreichen. Die UV-Lasermarkierung gleicht verschiedene Mängel aus, wie z. B. geringe Bearbeitungsgenauigkeit, Schwierigkeiten beim Zeichnen, Beschädigung von Werkstücken und Umweltverschmutzung. Mit seinen einzigartigen Verarbeitungsvorteilen ist es zum neuen Favoriten der Glasproduktverarbeitung geworden und wird als Must-Have in verschiedenen Weingläsern, Bastelgeschenken und anderen Branchen aufgeführt. Bearbeitungswerkzeuge.

Keramische Materialien werden häufig im Bauwesen, bei Utensilien, Dekorationen usw. verwendet, aber tatsächlich findet Keramik auch viele Anwendungen in elektronischen Produkten. Beispielsweise haben einige Mobiltelefonhändler keramische Rückabdeckungen auf den Markt gebracht, die in der mobilen Kommunikation, optischen Kommunikation und elektronischen Produkten weit verbreitet sind. Keramische Ferrulen, keramische Substrate, keramische Gehäuseböden, keramische Abdeckplatten für Fingerabdruck-Identifikationssysteme usw. verwendet. Die Herstellung dieser keramischen Komponenten wird immer raffinierter, und das UV-Laserschneiden ist derzeit eine ideale Wahl. Der UV-Laser hat eine sehr hohe Bearbeitungspräzision für einige Keramikplatten, verursacht keine Keramikfragmentierung und erfordert kein sekundäres Schleifen zum einmaligen Formen und wird in Zukunft häufiger verwendet.

Schneiden von Wafern mit UV-Laser: Die Oberfläche des Saphirsubstrats ist hart, und es ist schwierig, sie mit dem Schneidrad zu schneiden, und der Verschleiß ist groß, die Ausbeute ist gering und die Schnittlinie ist größer als 30 μm, was nicht nur der Fall ist reduziert die Nutzungsfläche, reduziert aber auch die Leistung des Produkts. Angetrieben von der Blau-Weiß-LED-Industrie hat die Nachfrage nach dem Schneiden von Saphirsubstratwafern erheblich zugenommen, was zu höheren Anforderungen an die Verbesserung der Produktivität und der Durchlaufquote des Endprodukts geführt hat. Das Ultraviolett-Laserschneiden von Wafern kann hochpräzises Schneiden, glatte Einschnitte erzielen und die Ausbeute erheblich verbessern.

Quarzschneiden war schon immer ein schwieriges Problem in der Industrie. Bei der traditionellen Verarbeitungsmethode wird am häufigsten das "Schmirgelstein-Sägeblatt" verwendet, dh es wird nach der "Kopf-an-Kopf"-Methode verarbeitet. Quarz ist sehr spröde und schwierig zu bearbeiten, und das Diamantsägeblatt ist das Verbrauchsmaterial.

Der UV-Laser hat eine ultrahohe Präzision von ± 0,02 mm, wodurch präzise Schneidanforderungen vollständig garantiert werden können. Angesichts des Quarzschneidens kann eine präzise Steuerung der Leistung die Schnittfläche sehr glatt machen, und die Geschwindigkeit ist viel schneller als bei der manuellen Bearbeitung. Alle Parameter können vollständig digital angezeigt werden, und verschiedene Parameter können per Computer präzise eingestellt werden, was eher intuitiv als genau ist, und die Schwierigkeit des Einstiegs ist viel geringer als beim manuellen Schneiden.