10W-15W uv laser

Wassergekühlte UV-Laserquelle zum Bohren von Siliziumwafern

Im Bereich der Halbleiterfertigung gibt es zahlreiche Feinheiten, wobei das Bohren von Siliziumwafern im Mittelpunkt steht. Mit fortschreitender Technologie steigt die Nachfrage nach präziseren und effizienteren Bohrmethoden, was zur Entstehung einer transformativen Lösung führt: der wassergekühlten UV-Laserquelle. Diese Spitzentechnologie hat die Branche revolutioniert, bietet beispiellose Leistung, Genauigkeit und Zuverlässigkeit und hebt die Kunst des Siliziumwaferbohrens auf ein neues Niveau.

 

  • Laserwellenlänge:

    354.7nm
  • Durchschnittliche Ausgangsleistung:

    3W-10W @30kHz
  • Impulsbreite:

    <12ns @ 30kHz
  • Pulswiederholrate:

    10-200kHz
  • Strahlqualität (㎡):

    <1.2
  • Strahldurchmesser:

    0.8±0.2mm Measured at window
  • Vollständiger Divergenzwinkel des Strahls:

    <2mrad
  • Strahlrundheit:

    >90%
  • Puls-zu-Puls-Stabilität:

    <2% RMS/@30kHz
  • Durchschnittliche Leistungsstabilität:

    <5% RMS/8hr
  • Beam-Pointing Drift:

    <30μrad/℃
  • Polarisationsverhältnis:

    >100:1
  • Polarisationsorientierung:

    Horizontal
  • Betriebstemperatur. & RH:

    10℃ to 30℃ | <80%
  • Lagertemperatur. & RH):

    -20℃ to 65℃ | <90 %
  • Strombedarf:

    100-240VAC |50/60Hz | Single phase
  • Energieverbrauch:

    <500W
  • Garantie:

    18months
  • Produktdetail
  • Video

UV-Laser

Wassergekühlte UV-Laserquelle zum Bohren von Siliziumwafern

Kraftvolle Präzision: Wassergekühlte UV-Laserquelle revolutioniert das Bohren von Siliziumwafern

Im Bereich der Halbleiterfertigung gibt es zahlreiche Feinheiten, wobei das Bohren von Siliziumwafern im Mittelpunkt steht. Mit fortschreitender Technologie steigt die Nachfrage nach präziseren und effizienteren Bohrmethoden, was zur Entstehung einer transformativen Lösung führt: der wassergekühlten UV-Laserquelle. Diese Spitzentechnologie hat die Branche revolutioniert, bietet beispiellose Leistung, Genauigkeit und Zuverlässigkeit und hebt die Kunst des Siliziumwaferbohrens auf ein neues Niveau.

 

Traditionell war das Bohren von Siliziumwafern ein komplexer und zeitaufwändiger Prozess, der oft mit Herausforderungen wie thermischer Beschädigung, Ansammlung von Ablagerungen und unregelmäßigen Lochformen verbunden war. Mit der Einführung der wassergekühlten UV-Laserquelle wurden diese Hindernisse jedoch überwunden und ermöglichen einen bahnbrechenden Bohransatz, der jederzeit außergewöhnliche Ergebnisse garantiert.

 

Das Herzstück dieser revolutionären Technologie ist die außergewöhnliche Leistung der wassergekühlten UV-Laserquelle . Diese Laserquelle nutzt hochenergetisches ultraviolettes Licht und liefert einen konzentrierten und kontrollierten Strahl, der eine präzise Materialentfernung ermöglicht, ohne die Integrität des Siliziumwafers zu beeinträchtigen. Durch die Nutzung der Stärke dieser fortschrittlichen Lichtquelle können Hersteller selbst in den kompliziertesten Mustern saubere und gleichmäßige Löcher erzielen und so eine optimale Funktionalität und Leistung des Endprodukts gewährleisten.

 

Die Präzision der wassergekühlten UV-Laserquelle ist unvergleichlich. Sein eng fokussierter Strahl ermöglicht eine Bohrgenauigkeit im Mikrometerbereich und lässt wenig Spielraum für Fehler. Diese erhöhte Präzision ermöglicht es Herstellern, Löcher in Mikrogröße mit höchster Kontrolle und Konsistenz zu erzeugen, was für die Weiterentwicklung der Mikroelektronik und anderer Spitzentechnologien von entscheidender Bedeutung ist. Durch den Einsatz solch anspruchsvoller Techniken ermöglicht die wassergekühlte UV-Laserquelle Herstellern, die Grenzen der Innovation zu verschieben und den ständig steigenden Anforderungen des digitalen Zeitalters gerecht zu werden.

 

Darüber hinaus verbessert die Wasserkühlung dieser Laserquelle ihre Leistung und Zuverlässigkeit. Durch die Zirkulation von Kühlmittel durch das System wird überschüssige Wärme, die während des Bohrvorgangs entsteht, effizient abgeführt. Dieser entscheidende Kühlmechanismus verringert das Risiko einer thermischen Beschädigung des Siliziumwafers und stellt sicher, dass seine strukturelle Integrität erhalten bleibt. Die Eliminierung thermischer Spannungen und damit verbundener Verformungen garantiert ein Produkt von höchster Qualität und stärkt das Vertrauen der Hersteller in ihre Fähigkeit, in einem wettbewerbsintensiven Markt Spitzenleistungen zu erbringen.

 

Zusätzlich zu ihrer Leistung und Präzision bietet die wassergekühlte UV-Laserquelle eine beispiellose Vielseitigkeit. Seine Anpassungsfähigkeit ermöglicht es ihm, die Herausforderungen zu meistern, die mit verschiedenen Siliziumwafertypen verbunden sind, einschließlich unterschiedlicher Kristallorientierungen und -dicken. Diese Flexibilität sorgt für gleichbleibende und optimale Bohrergebnisse, unabhängig von den spezifischen Parametern des Projekts. Hersteller können getrost vielfältige Anwendungen in Bereichen wie Mikroelektronik, Solarenergie und Optoelektronik erkunden, in der Gewissheit, dass sich die wassergekühlte UV-Laserquelle nahtlos an ihre individuellen Anforderungen anpasst.

 

Der Einsatz der wassergekühlten UV-Laserquelle beim Bohren von Siliziumwafern hat auch Vorteile für die Umwelt gebracht. Bei herkömmlichen Bohrmethoden werden häufig chemische Ätzmittel und andere gefährliche Substanzen verwendet, die sowohl eine Gefahr für die menschliche Gesundheit als auch für die Umwelt darstellen. Die wassergekühlte UV-Laserquelle macht den Einsatz solcher Chemikalien jedoch überflüssig und fördert so einen sichereren und ökologisch verantwortungsvolleren Herstellungsprozess. Durch die Priorisierung der Nachhaltigkeit ohne Kompromisse bei der Leistung können Hersteller ihre Praktiken an die wachsende Nachfrage nach umweltbewussten Lösungen anpassen.

 

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Integration der wassergekühlten UV-Laserquelle die Kunst des Bohrens von Siliziumwafern revolutioniert hat. Seine beispiellose Leistung, Präzision, Zuverlässigkeit, Vielseitigkeit und Nachhaltigkeit haben die Fähigkeiten der Branche auf ein beispielloses Niveau gehoben. Hersteller können jetzt mit bemerkenswerter Effizienz einwandfreie Ergebnisse erzielen und so Fortschritte in der Mikroelektronik und anderen Sektoren vorantreiben, die auf die Siliziumwafer-Technologie angewiesen sind. Während sich das Gebiet rasant weiterentwickelt, bleibt die wassergekühlte UV-Laserquelle an der Spitze und prägt mit ihrer wirkungsvollen Mischung aus Innovation und Exzellenz die Zukunft der Halbleiterfertigung.

Eine Nachricht hinterlassen
Wenn Sie an unseren Produkten interessiert sind und weitere Einzelheiten erfahren möchten, hinterlassen Sie bitte hier eine Nachricht. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich antworten.
Verwandte Produkte
Glass customization by uv laser marking source
Glaspersonalisierung durch UV-Lasermarkierungsquelle
Glaspersonalisierung durch UV-Lasermarkierungsquelle
Glass customization by uv laser marking source
355nm Laser engraved wedding glass
355nm lasergraviertes Hochzeitsglas
355nm lasergraviertes Hochzeitsglas
355nm Laser engraved wedding glass
10W UV lasers source
10-W-UV-Laserquellen werden zum Bohren, Schneiden und Markieren von medizinischen Kunststoffen verwendet
Kürzlich führte ein Team aus Foshan eine Inspektion eines 10-W-Ultraviolettlasers durch, in der Hoffnung, ihn für neue medizinische Produkte einsetzen zu können.   Dieses neue Medizinprodukt stellt hohe Anforderungen an das Stanzen und der Genauigkeitsbereich ist sehr gering, so dass viele Produkte während des Suchvorgangs eliminiert wurden. Der 10-W-Ultraviolettlaser erfüllt ihre Anforderungen vollständig
10W UV lasers source
10watt ultrashort pulse UV lasers source
RFH 10-Watt-Ultrakurzpuls-UV-Laserquelle zum Schneiden von Holz
RFH 10-Watt-Ultrakurzpuls-UV-Laserquelle zum Schneiden von Holz   Um der Marktnachfrage gerecht zu werden, hat RFH im Jahr 2020 einen UV-Laser der S9-Serie neu entwickelt. Im Vergleich zu seinen Arten zeichnet sich der UV-Laser der S9-Serie durch einen robusten, versiegelten Hohlraum, eine extrem kompakte Größe, einfache und robuste Bauweise, hohe Stabilität, hohe Effizienz, hohe Zuverlässigkeit und einen hervorragenden Laser aus Strahlqualität. Sein kompaktes Design deutet darauf hin, dass es nicht erforderlich ist, einen großen Lichtweg zu bauen, was Platz und Kosten erheblich reduziert und den Einbau in UV-  Lasermarkiermaschinen erleichtert  . Darüber hinaus bietet die Hohlraumstruktur der S9-Serie mehr Stabilität und eine hervorragende Skalierbarkeit, was bedeutet, dass derselbe Laserhohlraum Laser mit mehreren Leistungen erzeugen kann und die Stabilität verschiedener Leistungsbereiche erheblich verbessert wird
10watt ultrashort pulse UV lasers source
UV Laser engraving IC chip
RFH 3W 5W DPSS Q-geschalteter IC-Chip mit UV-Lasergravur
Der Effekt der Lasermarkierung ist nicht leicht zu tragen und abzufallen, was mehrere Grade höher ist als bei der Tintenstrahlcodierung. Aber nach einiger Zeit stieß Boss Liu erneut auf ein Problem, die Markierungszeichen waren nicht hochauflösend genug.   Als wir letzten Monat mit Boss Liu kommunizierten, empfahlen wir ihm den Q-switched UV-Laser S9 3W 5W DPSS von RFH aufgrund der Probleme, auf die er gestoßen ist.
UV Laser engraving IC chip
3W 5W 7W 10W Glass Plastic UV Laser
3W 5W 7W 10W Glas-Kunststoff-UV-Laserquellen-Steuerungssystem
Das 3D-Glas-Kunststoff-UV-Laserquellensteuerungssystem ist eine revolutionäre neue Lasermarkierungstechnologie, die in der Lage ist, Glas- und Kunststoffoberflächen mit komplizierten Details und Genauigkeit zu markieren. Diese Technologie hat das Potenzial, die Art und Weise der Produktkennzeichnung zu revolutionieren und die Erstellung komplexer 3D-Logos und -Designs mit außergewöhnlicher Präzision zu ermöglichen.  
3W 5W 7W 10W Glass Plastic UV Laser
uv laser engraving PCB QR code
UV-Lasergravur PCB QR-Code, kohlenstofffrei
  UV-Lasergravur PCB QR-Code, Schnittlinienbreite ist klein und kohlenstofffrei 15-W-UV-Lasermarkierungs-PCB-QR-Code, hat die Eigenschaften von High Definition und ohne Grat. Der Kunde einer PCB-Laserbeschriftungsmaschine hat einen 15-W-UV-Laser gekauft   Der von RFH entwickelte und produzierte UV-Laser kann den erforderlichen QR-Code und Text eindeutig auf der Leiterplatte markieren, ohne die Verwendung der Leiterplatte zu beeinträchtigen.   Ultravioletter Laser ist eine Kaltlichtquelle mit kleinem Lichtfleck, geringem thermischen Einfluss, geringer Schnittlinienbreite, keiner Karbonisierung und keinen Graten. Es ist eine kluge Wahl für PCB, einen QR-Code zu gravieren.   Der Kunde aus Wuhan hat gerade eine Bestellung zum Kauf des Hochleistungs-UV-Lasers RFH15W zum Schnitzen von QR-Codes auf Leiterplatten aufgegeben.
uv laser engraving PCB QR code
Precision hole drilling in Silicon Wafers
Präzisionslochbohren in Siliziumwafern, bitte wählen Sie den grünen RFH-Laser
Präzisionslochbohren in Siliziumwafern, bitte wählen Sie den grünen RFH-Laser Der von RFH hergestellte grüne 532-nm-Laser kann Mikrolochbearbeitungen auf Siliziumwafern durchführen und Mikrolöcher an bestimmten Positionen deutlich durchbohren, wobei die Effizienz und Klarheit des Wafers weitestgehend erhalten bleiben und seine Anordnung der Mikrolöcher sauber ist und erzeugt keine Verzerrungen und schwierig zu verwendende Effekte, was die beste Möglichkeit ist, die Produktionseffizienz und -qualität zu beschleunigen.
Precision hole drilling in Silicon Wafers
Holen Sie sich die neuesten Angebote Abonnieren Sie unseren Newsletter

Bitte lesen Sie weiter, bleiben Sie auf dem Laufenden, abonnieren Sie, und wir freuen uns, wenn Sie uns Ihre Meinung mitteilen.

Eine Nachricht hinterlassen
Eine Nachricht hinterlassen
Wenn Sie an unseren Produkten interessiert sind und weitere Einzelheiten erfahren möchten, hinterlassen Sie bitte hier eine Nachricht. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich antworten.

Heim

Produkte

Um

Kontakt