Why green lasers and UV lasers are recommended for cutting non-metallic PCB materials

The application of laser cutting equipment is very broad. In the field of PCB sub-board, laser cutting is also a very mature product. He specializes in various precision cutting tasks, and the accuracy is often between millimeters. This is Not possible with traditional knives. Then many customers are also troubled when they choose, because the image given to us by the public is that the laser cutting machine is used to cut metal. Is it the same as the laser cutting machine for cutting PCB? In addition, what is the difference between fiber laser cutting and UV laser cutting machine and green laser cutting machine? What is the effect of different light sources of laser cutting machine on PCB sub-board?

1. Why can't a laser cutting machine for PCB be formed at one time like a metal cutting machine?

According to different materials, the optical mode of PCB laser cutting machine is different. For example, infrared fiber lasers are used when cutting aluminum, copper, and ceramic substrates. Like traditional metal laser cutting, it's a one-shot molding. Fixed focus mode is often referred to as straight focus. Ultraviolet or green laser is used to cut glass fiber cloth substrates, composite substrates, paper substrates, resin substrates and other materials, and the vibrator scanning mode scans and peels off layer by layer to form cutting.

2. What is the difference between optical fiber, green light and UV laser cutting PCB circuit board?

Infrared fiber laser cutting is mainly used for processing metal substrates and ceramic substrates. Green and UV laser cutting belongs to the category of semiconductor lasers and is used to process ultra-thin metal substrates and non-metal substrates.

Infrared fiber has more power and greater thermal impact. Green light is slightly better than fiber laser with less thermal effect. Ultraviolet laser is a processing method that destroys the molecular bonds of materials, with minimal thermal impact. It is also a non-metallic cutting PCB green light. There will be slight carbonization in the process of circuit board processing, while ultraviolet laser can achieve very small carbonization or even no carbonization at all. .

3. Why are green and UV lasers recommended for cutting non-metallic PCB materials?

Im Vergleich zu Fräsern, Gongs, Wandermessern usw. sind die Kosten für Laserschneidmaschinen hoch. Im Vergleich zu Fräsern, Gongs, Spaziermessern etc. ist der Effizienzvorteil nicht groß. Um die Wettbewerbsfähigkeit von Leiterplatten zu verbessern, werden Laserschneidmaschinen hergestellt. Andererseits waren Hochleistungs-UV-Laser vor 16 Jahren teurer, und es gab keine Haushalts-Hochleistungs-UV-Produkte. Mit der kontinuierlichen Entwicklung der Lasertechnologie, 15W mit dem oben genannten Hochleistungs-UV. Mit der kontinuierlichen Entwicklung von Lasern haben inländische Laser begonnen, ihre Leistung zu erhöhen, was ausländische UV-Laser zu Preissenkungen zwingt. Mit dem Preisverfall von UV-Lasern haben immer mehr Hersteller von PCB-Laserschneidmaschinen begonnen, Hochleistungs-UV-Laserschneidmaschinen auf den Markt zu bringen.

Der Hauptunterschied zwischen einer UV-Laserschneidmaschine und einer grünen Laserschneidmaschine liegt in den Ausrüstungskosten, der Verarbeitungseffizienz, dem Verarbeitungseffekt und dem Verarbeitungszweck. UV-Laser-Schneidemaschine PCB kann zum Schneiden von FPC-Weichplatten, IC-Chip-Schneiden und einigen ultradünnen Metallschneiden in Betracht gezogen werden, während grüne Hochleistungs-Laser-Schneidemaschine PCB schneidet. Es gibt nur einen Bereich, in dem nur Hartplatten geschnitten werden können , in FPC-Softboard , Obwohl auch IC-Chips geschnitten werden können, ist die Schneidwirkung viel geringer als die von UV-Lasern. Im Vergleich zur UV-Laserschneidmaschine hat die grüne Laserschneidmaschine in der Anfangsphase einen niedrigeren Preis und eine höhere Verarbeitungseffizienz. Mit zunehmender Leistung der UV-Laserschneidmaschine stabilisiert sich dieser Vorteil jedoch allmählich. In Bezug auf den Verarbeitungseffekt,

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beim Schneiden von Leiterplatten (nichtmetallische Substrate, Keramiksubstrate) der Vibrationsspiegel-Scanmodus verwendet wird, um Schicht für Schicht abzuschälen, und auf dem Mainstream-Markt für Leiterplatten wird eine Hochleistungs-Ultraviolett-Laserschneidmaschine verwendet.