15W20W Hochleistungs-UV-Laserschneiden von PCB-Unterplatinen oder FPC-Anreißen
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Mit der zunehmenden Reife der Lasertechnologie werden Laserseiten häufig in einigen empfindlicheren Produkten und Vorgängen wie dem Schneiden von Leiterplatten und dem Anreißen von FBCs verwendet. Leiterplatten sind im Allgemeinen elektronische Präzisionskomponenten, und ihre Verarbeitungsvorgänge müssen sorgfältig durchgeführt werden. Eine Abweichung kann leicht zu Produktverlusten führen und die Kosten der Hersteller erhöhen.
Das Schneiden von PCB-Subboards, FPC-Scribing, 15W20W Hochleistungs-UV-Laser ist so praktisch
Der Hochleistungs-UV-Laser expert III 355 von RFH wird speziell für die Herstellung und Bearbeitung von Leiterplatten eingesetzt. Die Leistung von 15 W und 20 W ist praktisch für die PCB- und FPC-Verarbeitung. Dies bestätigte auch Manager Huang, der Vertreter eines Leiterplattenproduktions- und -verarbeitungsunternehmens in Shenzhen.
Manager Huang reiste eigens nach RFH, um die Produktionslinie und die Technologieeinführung zu besichtigen. Nach dem Treffen äußerte er seine Erwartungen an die Zusammenarbeit mit RFH. Er sagte, dass der Hochleistungs- UV-Laser , den RFH derzeit produziert, genau das ist, wonach sie gesucht haben, und dass der Laser klein genug ist, um in eine Präzisions-Leiterplatten-Fertigungslinie zu passen. Darüber hinaus ist dieser violette Hochleistungslaser einfach zu bedienen und leicht zu bedienen. So lange eine einfache Schulung bestanden wird, kann sogar ein kompletter Anfänger-Techniker es fachmännisch bedienen, ohne spezielles Personal einstellen zu müssen, wodurch Arbeitskosten gespart werden.
355-nm-Hochleistungs-UV-Laser, der seit 15 Jahren von RFH geschmiedet wird und sich auf das Schneiden von Leiterplatten-Subboards spezialisiert hat
Der halbleitergepumpte gepulste UV- Festkörperlaser der Serie Expert III 355 hat einen Leistungsbereich von 10 W bis 15 W. Es verwendet ein einzigartiges Laserresonatordesign, eine akusto-optische Q-Switching-Technologie und ein hochpräzises Kühlsystem. Es ist klein in der Größe und hoch in der Integration. Es hat eine kurze Impulsbreite (<20ns@40k), eine hervorragende Strahlqualität (M²<1,2) und perfekte Spot-Eigenschaften (Spot-Elliptizität>90%). Weit verbreitet in PE / PCB / FPC-Schneiden, Glas, Saphirschneiden und hochpräzisem Mikrobearbeitungsbohren, Ritzen, Schneiden und anderen Bereichen.
RFH 355 nm Hochleistungs-UV-Laser
Die Laserproduktlinie von RFH ist reichhaltig und kann an die Kundenbedürfnisse verschiedener Produkte angepasst werden. RFH optimiert auch kontinuierlich Produkte und Technologien, um den Kunden einen besseren Service bieten zu können.
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