15W20W Hochleistungs-UV-Laserschneiden von PCB-Unterplatinen oder FPC-Anreißen   Mit der zunehmenden Reife der Lasertechnologie werden Laserseiten häufig in einigen empfindlicheren Produkten und Vorgängen wie dem Schneiden von Leiterplatten und dem Anreißen von FBCs verwendet. Leiterplatten sind im Allgemeinen elektronische Präzisionskomponenten, und ihre Verarbeitungsvorgänge müssen sorgfältig durchgeführt werden. Eine Abweichung kann leicht zu Produktverlusten führen und die Kosten der Hersteller erhöhen.