355-nm-Ultraviolettlaser zeichnen sich durch großflächige Strukturierung und 3D-Mikrobearbeitung aus. Fortschrittliche Strahlbeleuchtungs- und Projektionstechniken ermöglichen eine scharfkantige und gleichmäßige Energiedichteverteilung auf dem Ziel. Dies führt zu einer genauen Kontrolle des Materialvolumens, das pro Impuls entfernt wird, was eine hochauflösende Bearbeitung und eine hochwertige Oberflächengüte ermöglicht. Typische Entfernungsraten

Was sind  355-nm-Ultraviolettlaser: https://www.rfhtech.com/s9-y-integrated-uv-laser_c4 

liegen zwischen 0,05 - 1,5 µm/Impuls. Wenn ein einzelnes Muster wiederholt werden muss, kann die Maske selbst eine Reihe von Merkmalen enthalten, wobei der große Strahlquerschnitt zum gleichzeitigen Bearbeiten mehrerer Merkmale verwendet wird. Durch die Koordination der Bewegung von Maske und Werkstück können große und komplexe Muster erstellt werden.

Polymer-Mikrofräsen

Galvanometer-Scannen in Kombination mit einem gepulsten Hochgeschwindigkeitslaser ermöglicht die Definition komplexer Formen. Der rechts abgebildete mikrofluidische Kanal ist in ein Polycarbonat-Bauteil eingearbeitet.

Mikrofräsen von Keramik

Unsere Systeme können ablatives und thermisches keramisches Mikrofräsen, Schneiden und Ritzen für Materialien mit einer Dicke von bis zu 1 mm mit Submikrometer-Feature-Platzierung und Dimensionsgenauigkeit durchführen. Hier zeigen wir Präzisionsnuten in Keramikzylindern.

Mikrofräsen von Metall

Das Beispiel zeigt die Bearbeitung von Rillen mit einer Breite und Tiefe von ~ 30 μm auf einer Molybdänplatte mit einem Pikosekundenlaser.