Ultrafeine Markierung mit UV- und Kurzpulslasern
Dec 30 , 2022Ultrafeine Markierung mit UV- und Kurzpulslasern
Neuartige Materialien und Anforderungen für ultrakleine Markierungen fordern die herkömmliche Lasertechnologie heraus, wenn es um die Qualität der Markierung geht, um ein hohes Maß an Lesbarkeit zu gewährleisten.
Die Lasertechnologie eignet sich gut für die Bearbeitung von schwer zu markierenden Materialien, einschließlich Polymeren, transparenten Materialien, wie Glas und Diamant, sowie Materialien für Halbleitervorrichtungen, einschließlich Silizium und Epoxid-Formmassen. In diesen Materialien können Datencodes bis zu einer Größe von 50 × 50 µm problemlos mit sehr hoher Merkmalsqualität verarbeitet werden.
Fortschrittliche Laserbearbeitungs-Workstations sind in Konfigurationen erhältlich, die für hochpräzise Mikromarkierungen optimiert sind. Für Fertigungsvorgänge, bei denen eine Markierung oder Serialisierung gleichzeitig mit einem weiteren Mikrobearbeitungsschritt erforderlich ist, kann das Dual-Laser-System, das mit einem Lasermarkiermodul oder einer anderen Laser- und Scan-Kombination ausgestattet ist, eine hocheffiziente Lösung sein.
Micro-Data-Matrix-Codes
Mit der fortschrittlichen Laserprozesstechnologie von IPG können 2D-Data-Matrix-Codes bis zu einer Größe von 300 × 300 µm in zahlreichen Materialien schnell markiert werden. Es ermöglicht die Identifizierung und Serialisierung für Rückverfolgbarkeit und Fälschungsschutz.
Die Serialisierung
Geräte, die mit Wafer-Handling und automatisierten Bildverarbeitungssystemen integriert sind, können für die Chip-Serialisierung in der Halbleiterindustrie verwendet werden. UV- und Kurzpulslaser ermöglichen die Kompatibilität mit den meisten Materialien, die in Backend-Halbleiterverpackungsanwendungen verwendet werden. Hier ist die alphanumerische Markierung eines 1 mm x 1 mm großen Chips auf einem Wafer dargestellt.
Hochpräzise Glasmarkierungen mit Linienbreiten <10 µm werden mit minimalem Abrieb erzeugt. Hochauflösende optische Systeme und Kurzwellenverfahren vermeiden Mikrorisse und erzeugen gleichzeitig eine dauerhafte Markierung, die gegenüber chemischer Reinigung unempfindlich ist.
Die Abbildung zeigt ein Ausrichtungsabsehen auf ultraklarem Glas in Forschungsqualität.
Glasmarkierung unter der Oberfläche
Ermöglicht eine wirklich rückstandsfreie Glasmarkierung – die Markierung unter der Oberfläche in hochtransparenten Materialien beseitigt Bedenken hinsichtlich der Bildung von Ablagerungen bei anspruchsvollen Anwendungen.
Hochgeschwindigkeitskennzeichnung
Ein direkter Schreibansatz funktioniert für Hochgeschwindigkeitsscannen über große Bereiche für eine Vielzahl von transparenten Materialien. Das System nutzt Galvanometer-Scannen oder das Lasermarkiermodul für einen Lasermarkierprozess mit wirklich hohem Durchsatz.
Was ist ein ultrafeiner UV-Laser: https://www.rfhtech.com/s9-uv-laser-new_c3
