35W grüner Laser wird für die Bearbeitung von Mikrolöchern und Sacklöchern von Siliziumwafern verwendet.
Herr Lin von einem Unternehmen für integrierte Schaltungen fuhr zu RFH, nachdem er von der Leistung des grünen RFH-Lasers bei der Bearbeitung von Mikrolöchern und Sacklöchern auf Siliziumwafern erfahren hatte, um Exkursionen zu unternehmen.
Herr Lin besuchte zuerst die Produktionswerkstatt von RFH. In der vollständig geschützten Produktionshalle sah Herr Lin die Mitarbeiter, die ordentliche Arbeitskleidung trugen und sorgfältig und sorgfältig produzierten. Jeder Produktionsschritt wurde akribisch unter ihren Händen durchgeführt.
Der Laser hat die Hauptvorteile von 0,02 mm hoher Präzision, hoher Stabilität und hoher Kostenleistung. Die Kaltlichtquelle des grünen Lasers macht seine thermisch beeinträchtigte Fläche klein, hohe Strahlqualität, schnelle Markierungsgeschwindigkeit und Dauerbetrieb innerhalb von 24 Stunden, ob in der Effizienz oder in der Qualität, er kann als der Beste in der Branche bezeichnet werden.
Am Ende bestellte der Kunde drei grüne Laser und nahm sie in Produktion. Nachdem sie sie benutzt hatten, tauschten sie bei den Gegenbesuchen oft ihre Erfahrungen aus und lobten RFH für seine Pionierarbeit und Einstellung.
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