35W grüner Laser wird für die Bearbeitung von Mikrolöchern und Sacklöchern von Siliziumwafern verwendet. Herr Lin von einem Unternehmen für integrierte Schaltungen fuhr zu RFH, nachdem er von der Leistung des grünen RFH-Lasers bei der Bearbeitung von Mikrolöchern und Sacklöchern auf Siliziumwafern erfahren hatte, um Exkursionen zu unternehmen.

532nm grüne Lasergravur von Glas, Trinkgläsern und Spiegeln   Glas wird in unserem Leben immer häufiger verwendet. Ob optisches Glas, gewöhnliches Glas oder Glashandwerk, es ist untrennbar mit der Stanz- und Schneidtechnik verbunden.

Im Bereich der Halbleiterfertigung gibt es zahlreiche Feinheiten, wobei das Bohren von Siliziumwafern im Mittelpunkt steht. Mit fortschreitender Technologie steigt die Nachfrage nach präziseren und effizienteren Bohrmethoden, was zur Entstehung einer transformativen Lösung führt: der wassergekühlten UV-Laserquelle. Diese Spitzentechnologie hat die Branche revolutioniert, bietet beispiellose Leistung, Genauigkeit und Zuverlässigkeit und hebt die Kunst des Siliziumwaferbohrens auf ein neues Niveau.