532 nm grüner Laser zum Schneiden von Solarmodulen

In den letzten zwei Jahren wurde die Solarenergie mit der rasanten Entwicklung der neuen Energieindustrie nach und nach in allen Lebensbereichen als unverzichtbarer Bestandteil der neuen Energie eingesetzt. Die Popularität von Solarmodulen hat die Entwicklung der Photovoltaikindustrie stark vorangetrieben. Anwendungen von Solarmodulen sind überall zu sehen, wie z. B. elektrische Solarleuchten, solare Warmwasserbereiter, solare Klimaanlagen und so weiter. Wird in allen Lebenslagen verwendet.

Anwendung der Laserschneidtechnologie auf Sonnenkollektoren

 Gemeinsame Klassifizierung von Solarmodulen?

 1. Solarzellen aus kristallinem Silizium: Solarzellen aus polykristallinem Silizium, Solarzellen aus monokristallinem Silizium.

 2. Platten aus amorphem Silizium: Dünnschicht-Solarzellen, organische Solarzellen.

 3. Chemische Farbstoffplatten: farbstoffsensibilisierte Solarzellen usw.

Anwendung der Laserschneidtechnologie auf Sonnenkollektoren

UV-Laser  | grüner Laser  | UV-Laser  | UV-DPSS-Laser  | Nanosekundenlaser  | UV-Laserquelle  | Festkörperlaser

Was sind die Anwendungen und Vorteile der Laserschneidtechnologie bei Solarmodulen?

Gegenwärtig wird die Laserschneidtechnologie hauptsächlich zum Schneiden von Wafern und zum Würfelschneiden verwendet. Durch die berührungslose Bearbeitung und das spannungsfreie Schneiden kann die hochpräzise Laserschneidmaschine sicherstellen, dass die Rohstoffe nicht stärker beschädigt werden und die innere Waferstruktur nicht beschädigt wird. Die Schnittqualität des Produkts ist viel besser als bei anderen Schneidmethoden. Gleichzeitig ermöglichen die Eigenschaften kleiner Schlitzbreite, hoher Präzision, einstellbarer Laserleistung usw. auch die Anwendung der Laser-Präzisionsschneidetechnologie zur Steuerung der Schnittdicke, wodurch es möglich wird, Solarzellen dünner zu machen.

 Anwendung der Laserschneidtechnologie auf Sonnenkollektoren

Die Laserschneidtechnologie wird hauptsächlich beim Schneiden und Ritzen von Solarmodulen, einschließlich Siliziumwafern, Antireflexionsritzen von Dünnfilmbatterien aus amorphem Silizium, Kantenbeseitigen von Dünnfilmen aus amorphem Silizium, Ritzen von Dünnfilmen aus amorphem Silizium, monokristallinem Silizium und polykristallines Silizium in der Solarindustrie, Scribing (Schneiden und Dicing) und Rillen für amorphe Siliziumzellen und Siliziumwafer.