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RFH 355 nm UV-Laser zum Bohren von Löchern in Kunststoff
Feb 07 , 2021
RFH 355 nm UV-Laser zum Bohren von Löchern in Kunststoff Inzwischen wurden viele Laserbearbeitungstechnologien in vielen Branchen angewendet, wie z. B. Laserschneiden, Lasermarkieren und Lasergravieren. Unter ihnen ist die Laserbohrtechnologie die erste Laserbearbeitungstechnologie, die eine praktische Produktion erreicht. Laser-Pro- und Dural-Bohren tragen beide zur Bearbeitungseffizienz b...
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Verfahren zum Testen auf in einer Waferschicht gebildetes Sackloch
Apr 19 , 2021
Ein neues Verfahren zum Erkennen von Sacklöchern in der Kontaktschicht eines Mehrchip-Halbleitertestwafers macht sich die Tatsache zunutze, dass, wenn das Loch kein Sackloch ist, ein nachfolgender Ätzschritt das Loch um eine vorbestimmte Distanz in die unmittelbar darunter liegende Schicht erweitert Kontaktschicht. Nachdem eine vorbestimmte Anzahl von Löchern durch die Kontaktschicht und über eine...
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Laserbohren von Mikrolöchern in einkristallinem Silizium, Indiumphosphid und Indiumantimonid unter Verwendung eines 1070-nm-Faserlasers mit kontinuierlicher Welle (CW).
Apr 19 , 2021
Das Lasermikrobohren von „Durchgangslöchern“, auch bekannt als Durchgangslöcher, in Si-, InP- und InSb-Halbleiterwafern wurde unter Verwendung von Millisekunden-Pulslängen von einem IPG-Laser Modell YLR-2000 CW Multimode-2-kW-Ytterbium-Faserlaser und einem JK400 ( 400 W) Faserlaser, beide mit 1070 nm Wellenlänge. Die Flexibilität dieser Laserwellenlänge und dieses einfachen Impulsschemas wurden fü...
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Kleine Löcher im Siliziumwafer
Apr 19 , 2021
Kleine Löcher im Siliziumwafer: Mikrolöcher im Siliziumwafersubstrat. Potomac ist in der Lage, Löcher, Kanäle und Taschen in Siliziumwafer mit Strukturgrößen von nur wenigen Mikrometern zu bohren. Bitte kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre Anwendung zu besprechen.
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Lochbohren mit Laser
May 06 , 2021
Lochbohren mit Laser Dieser Abschnitt führt anhand von Beispielen in das laserbearbeitungsbasierte Bohren ein. Grundprinzipien des Bohrens mit Lasermarkierern Beispiel zum Bohren von Löchern – Bohren von Löchern in Reissäcke Empfohlene Modelle zum Bohren von Löchern, sortiert nach Material Grundprinzipien des Bohrens mit Lasermarkierern Beim laserbasierten Bohren wird Laserlicht verwendet, ...
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Der UV-Laser von RFH hat sich zu einem hervorragenden Hilfswerkzeug für das Bohren von Sacklöchern und Mikrolöchern auf Wafern entwickelt
Jun 30 , 2021
Der UV-Laser von RFH hat sich zu einem hervorragenden Hilfswerkzeug für das Bohren von Sacklöchern und Mikrolöchern auf Wafern entwickelt RFH Nanosekunden-UV-Laser ermöglicht präzises Schneiden von Wafern Wafer ist das Grundmaterial zur Herstellung von ICs. Das Siliziumelement wird gereinigt und zu langen Siliziumbarren verarbeitet. Bei der Herstellung integrierter Schaltkreise sollt...
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35W grüner Laser wird für die Bearbeitung von Mikrolöchern und Sacklöchern von Siliziumwafern verwendet
Jul 14 , 2021
35W grüner Laser wird für die Bearbeitung von Mikrolöchern und Sacklöchern von Siliziumwafern verwendet Der führende Anbieter von Microvia- und Sacklochbearbeitungen für Siliziumwafer – grüner RFH-Laser Vor-Ort-Inspektion von grünen RFH-Lasern für Kunden in der Siliziumwafer-Microvia- und Sacklochverarbeitung Wafer werden durch Siliziumelemente gereinigt, und reines Silizium wird zu wachsen...
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355nm UV-Laser-Hohlbohrlochtapete
Jul 15 , 2021
355nm UV-Laser-Hohlbohrlochtapete Mit der Diversifizierung der Dekorationsstile ist die Tapete die Grundlage des gesamten Dekorationsstils. Die Menschen sind besonders besorgt über die Wahl der Tapete. Übliche Tapetenmaterialien auf dem Markt umfassen in der Regel glasfaserbedruckte Wandverkleidungen, Vlieswandverkleidungen, dekorative Wandverkleidungen aus reiner Baumwolle, dekorative Wand...
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RFH grüner Laser bohrt Löcher in Glas: ohne Gelb und Schwarz
Jul 22 , 2021
RFH grüner Laser bohrt Löcher in Glas: ohne Gelb und Schwarz 532 nm grünes Laserbohrglas hat einen hochauflösenden Aufhellungseffekt Beim Schneiden von gebohrtem Glas hilft ein leistungsstarker grüner RFH-Laser, keine Panik Die Glaslaserschneidetechnologie wird hauptsächlich in 3C-Elektronikprodukten, Flachbildschirmen, der Utensilienherstellung und anderen Produkten eingesetzt und ist weit...
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Vorsichtsmaßnahmen für grünen Laserstrahl Hohe Stabilität beim Schneiden runder Löcher
Sep 22 , 2021
Vorsichtsmaßnahmen für grünen Laserstrahl Hohe Stabilität beim Schneiden runder Löcher Das Stanzen von Blechen erfolgt im Allgemeinen durch Stanzen, aber mit den Nachteilen einer geringen Genauigkeit und vielen Graten wird das Stanzen nach und nach eliminiert. Mit der kontinuierlichen Entwicklung von Laserschneidmaschinen haben immer mehr Unternehmen begonnen, Laser zum Schneiden von runden...
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UV-Laserlieferant für Bohrlöcher in Kalknatronglas
Nov 15 , 2021
UV-Laserlieferant für Bohrlöcher in Kalknatronglas Kundenbewertungen Ich habe mein Geburtstagsgeld verwendet, um darin als Hobby zu investieren, um ein wenig zusätzliches Geld zu verdienen. Ich bin völlig neu bei dieser Art von Maschine und nach einigem Ausprobieren finde ich heraus, wie man mit dem Laser Löcher in ein Kalknatronglas bohrt. Nach etwa 20 Tagen im Einsatz hat sic...
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Bohrloch in gehärtetem Glas Lieferanten wählen RFH grünen Laser 532nm
Dec 03 , 2021
Bohrloch in gehärtetem Glas Lieferanten wählen RFH grünen Laser 532nm Kundenbewertungen Dieser grüne Laser macht das Arbeiten an Glasprojekten so viel einfacher und kommt mit vielen Extras zum Hinzufügen. Verdoppeln Sie die Produktion des gehärteten Glases. UV-Laser | grüner Laser | UV-Laser | UV-DPSS-Laser | Nanosekundenlaser |...
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