-
Pikosekunden-Lasermarkiermaschine zum Feinmarkieren und Schneiden von Handy-Leiterplatten
Jun 02 , 2021
Pikosekunden-Lasermarkiermaschine zum Feinmarkieren und Schneiden von Handy-Leiterplatten Im Herstellungsprozess verschiedener Komponenten von Smartphones ist die Laserbearbeitungstechnologie überall zu sehen, z. B. beim Schneiden, Markieren, Schweißen, Motherboard-Herstellen von Mobiltelefonen, Markieren von Tastaturchips sowie Gravieren und Stanzen von Ohrhörern, Kopfhörern, Zubehö...
mehr sehen
-
So lösen Sie das Problem der Laserschneidmaschine, die Leiterplatten schneidet
Jun 02 , 2021
So lösen Sie das Problem der Laserschneidmaschine, die Leiterplatten schneidet Die Laserschneidmaschine kann alle Arten von Materialien schneiden, indem sie Energie abgibt. Bei längerem Gebrauch der Schneidemaschine treten jedoch bis zu einem gewissen Grad Fehlfunktionen und Probleme auf. Es gibt viele Gründe für dieses Problem, einschließlich Parameter, Linsen, optischer Weg u...
mehr sehen
-
UV-Laserschneidkameramodul, keine Grate
Jun 02 , 2021
UV-Laserschneidkameramodul, keine Grate Der Ausbruch der Handy-Kameramodul-Industrie hat großen Entwicklungsraum für kleine und mittelständische Unternehmen geschaffen. Um die fotografische Wirkung der Kamera zu gewährleisten, muss jedes Kameraprodukt ein hohes Maß an Konsistenz bewahren. Außerdem werden beim Schneiden des Brackets spezielle Schneidvorrichtungen benötigt, und für die Positi...
mehr sehen
-
Warum die Pikosekunden-Laserschneidmaschine die beste Wahl für das Schneiden flexibler Leiterplatten ist
Jun 02 , 2021
Warum die Pikosekunden-Laserschneidmaschine die beste Wahl für das Schneiden flexibler Leiterplatten ist Im Vergleich zur Nanosekunden-Laserschneidmaschine hat die Pikosekunden-Laserschneidmaschine eine kürzere Impulsbreite und eine höhere Spitzenleistung, und der Laser wirkt kürzer auf die Oberfläche des Materials, wodurch bessere und feinere Bearbeitungseffekte...
mehr sehen
-
532 grüne Laser-Ritz-, Schneid- und Markierungslösungen auf Siliziumwafern
Jun 03 , 2021
532 grüne Laser-Ritz-, Schneid- und Markierungslösungen auf Siliziumwafern Der grüne 532-nm-Laser kann ein Platzen beim Bohren von Siliziumwafern vermeiden Siliziumwafer-Mikrolöcher, Sacklochbearbeitung, grüne Laser sind alle praktisch Siliziumwafer werden von Silizium gereinigt und zu langen Siliziumblöcken verarbeitet, die das Material von Quarzhalbleitern für die Herstellung integrierter...
mehr sehen
-
Ultrafeine Beschriftung elektronischer Bauteile mit 355 nm UV-Festkörperlaser
Jun 03 , 2021
Der S9 UV-Laser erobert mit seiner Technologie mit hohem Goldgehalt die Gunst der Kunden von elektronischen Chips Das Aroma von Wein hat keine Angst vor den tiefen Gassen, elektronische Chipkunden kaufen 5 UV-Laser für die erste Bestellung Ultrafeine Beschriftung elektronischer Bauteile mit 355 nm UV-Festkörperlaser Elektronische Chips sind integrierte Schaltungen, die aus einer großen Anza...
mehr sehen
-
Anwendung des Laserschneidens in Lampen und Laternen
Jun 03 , 2021
Anwendung des Laserschneidens in Lampen und Laternen Die Laserschneidmaschine ist heute das Hauptwerkzeug für die Metallbearbeitung, und das Laserschneiden ist auch zu einem wichtigen Mittel zur Herstellung personalisierter Metallbeleuchtung geworden. Als Reaktion auf die individuellen Bedürfnisse der Kunden entwirft der Lichtdesigner die Beleuchtung, zeichnet das ideale Modell auf da...
mehr sehen
-
Laserschneiden und -bohren sind in der medizinischen Industrie weit verbreitet
Jun 03 , 2021
Laserschneiden und -bohren sind in der medizinischen Industrie weit verbreitet Das Laserschneidverfahren eignet sich sehr gut zum Schneiden von Klingen, Präzisionsschäften, Klammern, Hülsen und Injektionsnadeln. Beim Laserschneiden werden im Allgemeinen gepulste Nanosekunden-, Pikosekunden- oder Femtosekundenlaser verwendet, um die Oberfläche des Materials ohne Nachbearbeitungs...
mehr sehen
-
Pikosekunden-Laserschneiden verschiedener Formen von gehärteter Folie für Mobiltelefone
Jun 03 , 2021
Pikosekunden-Laserschneiden verschiedener Formen von gehärteter Folie für Mobiltelefone Der Handy-Bildschirm ist das größte und teuerste Bauteil am Handy, und der Smartphone-Bildschirm ist immer der Innovationspunkt des Smartphones. In den letzten Jahren hat sich das Material von Mobiltelefonbildschirmen von TFT-LCD zu OLED entwickelt, und die Bildschirmgröße wurde allmählich größer, das Bi...
mehr sehen
-
Der 15-W-UV-Laser wird speziell zum Schneiden und Ritzen von flexiblen FPC-Leiterplatten verwendet
Jun 04 , 2021
Der 15-W-UV-Laser wird speziell zum Schneiden und Ritzen von flexiblen FPC-Leiterplatten verwendet Ultravioletter Laser mit einer schmalen Wellenlänge von 355 nm kann eine Feinmarkierung von FPC-Leiterplatten realisieren Hochleistungs-UV-Laser zum Schneiden und Ritzen von flexiblen FPC-Leiterplatten kann Grate vermeiden FPC-Softboard ist eine Art flexible Leiterplatte mit einfachster Strukt...
mehr sehen
-
Hochleistungs-UV-Laser-Präzisionsschneiden flexibler Leiterplatten, FPC-Platinen
Jun 04 , 2021
Das Laserritzen und -schneiden von FPC-Weichfaserplatten ist untrennbar mit dem Hochleistungs-Ultraviolettlaser verbunden Kunden von Shandong FPC-Leiterplatten schätzen die Vorteile des gratfreien UV-Laserschneidens Hochleistungs-UV-Laser-Präzisionsschneiden flexibler Leiterplatten, FPC-Platinen FPC-Softboard ist eine Art flexible Leiterplatte mit einfachster Struktur, die hauptsächlich für...
mehr sehen
-
Kunden von medizinischen Glasflaschen bestellen direkt einen 532 grünen Laser
Jun 04 , 2021
532 grüner Laser kann feine Markierungen auf der glatten Oberfläche von medizinischen Glasflaschen machen Kunden von medizinischen Glasflaschen bestellen direkt einen 532 grünen Laser In medizinischen Glasflaschen können einige Medikamente aufbewahrt werden, die nicht durch Licht zersetzt werden können, weshalb sie in der Arzneimittelproduktion weit verbreitet sind. Bei medizinischen...
mehr sehen
