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Nanosekundenlaser Mesa PIV grüner Festkörperlaser für PIV-Anwendungen – Amplitude
Jun 24 , 2023
Nanosekundenlaser Mesa PIV grüner Festkörperlaser für PIV-Anwendungen Mesa PIV ist ein diodengepumpter Nd:YAG-Laser mit Doppeloszillator/Einzelkopf und hoher Wiederholrate. Es bietet ultimative Flexibilität für PIV und andere Dual-Output-Anwendungen. Die Kombination zweier Oszillatoren ermöglicht die vollständige Kontrolle der Pulstrennung und Pulsenergie. Beide Oszillatoren im Mesa PIV sind im op...
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Industrielle UV-Laser: Schneiden von SiC-Wafern mit einem futuristischen „Zap!“
Jul 04 , 2023
Industrielle UV-Laser schneiden SiC-Wafer mit einem futuristischen „Zap!“ Hallo, Technikbegeisterte! Machen Sie sich bereit, in die faszinierende Welt der industriellen UV-Laser und ihrer superheldenhaften Fähigkeit einzutauchen, SiC-Wafer mit einem futuristischen „Zap“ in Würfel zu schneiden! In diesem Artikel werde ich Sie durch die unglaublichen technologischen Fortschritte führen...
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Wir stellen vor: die exquisite UV-3W-Laserätzmaschine für Kunststoff
Jul 05 , 2023
Wir stellen vor: die exquisite UV-3W-Laserätzmaschine für Kunststoff In der sich ständig weiterentwickelnden Welt der Markierungs- und Ätzlösungen ist mit der Einführung der exquisiten UV-3W-Laserätzmaschine für Kunststoff ein bemerkenswerter Durchbruch gelungen. Diese Spitzentechnologie hat die Art und Weise, wie wir auf Kunststoffoberflächen drucken und gravieren, revolutioniert und bietet beisp...
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Enthüllung der Virtuosität des 355-nm-UV-Lasers: Erhellung der Zukunft des Markierens und Ritzens von flexiblen Leiterplatten
Jul 06 , 2023
Enthüllung der Virtuosität des 355-nm-UV-Lasers: Erhellung der Zukunft des Markierens und Ritzens von flexiblen Leiterplatten In der dynamischen Welt der flexiblen Leiterplatten (Flex PCBs) stehen Präzision und Innovation an erster Stelle. Da die Nachfrage nach kleineren, komplexeren Schaltkreisen immer weiter steigt, stellt das Markieren und Beschriften dieser flexiblen Wunderwerke eine He...
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Grüner 532-nm-Laser für Siliziumwafer-Mikrovias und Sacklöcher
Jul 06 , 2023
Die Leistungsfähigkeit des grünen 532-nm-Lasers : Erhellt die Welt der Siliziumwafer-Mikrovias und Sacklöcher Bei der Herstellung von Siliziumwafern stehen Präzision und Einfallsreichtum an erster Stelle. Da die Nachfrage nach kleineren, komplexeren Schaltkreisen weiter steigt, wird der Prozess der Herstellung von Mikrovias und Sacklöchern zu einer Kunstform, die einen Hauch von Brillanz erfordert...
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Enthüllung der exquisiten Architektur von TCO/ITO-Schichten durch die Beherrschung des UV-Lasers
Jul 08 , 2023
Enthüllung der exquisiten Architektur von TCO/ITO-Schichten durch die Beherrschung des UV-Lasers Die komplizierte Strukturierung der Schichten aus transparentem leitfähigem Oxid (TCO) und Indiumzinnoxid (ITO) ist eine himmlische Symphonie aus Präzision und Finesse, die den Bereich der technologischen Innovation ziert. Innerhalb dieser ätherischen Komposition dominiert die rätselhafte Ausstr...
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35 W grüner Laser zum Schneiden von Glas
Jul 24 , 2023
Wenn es um das Schneiden von Glas mit einem grünen 35-W-Laser geht , müssen einige wichtige Faktoren berücksichtigt werden. Grüne Laser, die typischerweise bei einer Wellenlänge von etwa 532 nm arbeiten, werden aufgrund ihrer hohen Strahlqualität und der Fähigkeit, die Laserenergie auf eine kleine Punktgröße zu fokussieren, häufig für Präzisionsschneidanwendungen verwendet. Beim Schneiden v...
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Hochleistungs-Grünlaserschneiden von PCB/FPC
Aug 03 , 2023
Hochleistungs-grünes Laserschneiden von PCB/FPC Die leistungsstarke grüne Laserschneidtechnologie ist ein fortschrittlicher, effizienter und umweltfreundlicher PCB/FPC-Herstellungsprozess. Aufgrund ihrer einzigartigen Vorteile wie hoher Präzision, hoher Geschwindigkeit und kleiner Wärmeeinflusszone wird diese Technologie häufig in der Elektronikindustrie eingesetzt. Erstens zeichnet sich di...
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Vergleichende Analyse der Leistung grüner und UV-Laser in Metallschneideanwendungen
Aug 05 , 2023
Vergleichende Analyse der Leistung grüner und UV-Laser in Metallschneideanwendungen Zunächst einmal basiert das Funktionsprinzip des grünen Lasers auf dem physikalischen Phänomen des Übergangs angeregter Zustände. Grüne Laser nutzen üblicherweise einen Halbleiterlaser als Pumpquelle und wandeln die Wellenlänge durch nichtlineare optische Frequenzumwandlung in grünes Licht um. Der grüne Lase...
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Filtern Sie das Laserschneiden, wählen Sie Infrarotlaser oder grünen Laser
Aug 07 , 2023
Filtern Sie das Laserschneiden, wählen Sie Infrarotlaser oder grünen Laser Beim Laserschneiden mit optischen Filtern hängt die Wahl zwischen Infrarotlaser und grünem Laser von den spezifischen Anwendungsanforderungen und Laserparametern ab. Beim Laserschneiden von Filtern besteht die Aufgabe des Lasers darin, den Filter zu schneiden, indem er einen hochenergetischen Strahl erzeugt. U...
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RFH 10W Infrarot-Laser zum Schneiden von Diamanten
Aug 08 , 2023
RFH 10W Infrarot-Laser zum Schneiden von Diamanten Haben Sie sich jemals vorgestellt, dass es ein Gerät gibt, das Diamanten präzise schleifen kann, ohne ihre Brillanz zu verlieren? Der 10-W-Infrarotlaser RFH ist die rechte Hand, von der Sie träumen! Dieses erstaunliche Gerät, angetrieben von modernster Lasertechnologie, wird für Sie ein neues Kapitel im Diamantschleifen aufschlagen. Der Inf...
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Pikosekunden-Laserschneiden von LCD-Glas
Aug 17 , 2023
Pikosekunden-Laserschneiden von LCD-Glas Pikosekundenlaser – die ultimative Wahl zum Glasschneiden Mit dem rasanten Fortschritt von Wissenschaft und Technologie wird die Erforschung der Wissenschaft und Technologie durch die Menschen immer intensiver. Im digitalen Zeitalter sind Flüssigkristallanzeigen (LCDs) zu einem festen Bestandteil unseres täglichen Lebens geworden. Im Herstellungsproz...
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