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PCB-Leiterplatte mit UV-Lasertechnologie Bohren, Schneiden und Gravieren
Apr 08 , 2021
PCB-Leiterplatte mit UV-Lasertechnologie Bohren, Schneiden und Gravieren Das Funktionsprinzip des Auto-Fernbedienungsschlüssels besteht darin, zuerst eine schwache elektrische Welle durch den Schlüssel zu senden, das elektrische Wellensignal wird von der Autoantenne empfangen, der Signalcode wird von der elektronischen Steuereinheit erkannt und dann der Aktuator (Motor oder elektromagnetisc...
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Grüner Laser zum Schneiden von Glas
Apr 08 , 2021
GLASSCHNEIDEN Unsere Laser-Glasschneidesysteme verwenden ein Schmelzverfahren, das keine Mikrorisse hinterlässt, wodurch die Nachbearbeitung, die Entfernung von Mikrorissen und die Reinigung von Mikrosplittern entfallen
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Laserbeschriften, Bohren, Schweißen und Schneiden von Metallen
Apr 08 , 2021
Laserbeschriften, Bohren, Schweißen und Schneiden von Metallen
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PCB, flexible FPC-Leiterplattenkunden kaufen UV-Laser
Apr 09 , 2021
PCB, flexible FPC-Leiterplattenkunden kaufen UV-Laser Das Schneiden von Leiterplatten wurde in der Anfangsphase mit einem CO2-Laser durchgeführt, aber die thermische Wirkung war relativ groß, die Effizienz war gering und es war leicht, die Leiterplatte zu verformen und zu verbrennen. Mit dem Aufkommen der RFH-Ultraviolettlasertechnologie in Verbindung mit der Entwicklung der Leiterplattenindustrie...
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355-nm-Festkörper-Laserschneidplatine, flexible FPC-Leiterplatte mit glatten Kanten
Apr 09 , 2021
355-nm-Festkörper-Laserschneidplatine, flexible FPC-Leiterplatte mit glatten Kanten Das Schneiden von Leiterplatten wurde in der Anfangsphase mit einem CO2-Laser durchgeführt, aber die thermische Wirkung war relativ groß, die Effizienz war gering und es war leicht, die Leiterplatte zu verformen und zu verbrennen. Mit dem Aufkommen der RFH-Ultraviolettlasertechnologie in Verbindung mit der E...
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Zwei Arten von Lasern eignen sich ideal zum Schneiden von Keramik.
Apr 12 , 2021
Laser können viele Arten von keramischen Materialien schneiden. Am gebräuchlichsten ist Aluminiumoxidsilikat (Al2SiO5), das entweder eine vollständige Ablation oder die Ritz- und Bruchtechnik erfordert. Jede hat ihre eigenen Vorteile, abhängig von den Anforderungen Ihrer Anwendung. Im Gegensatz zu anderen Methoden erreicht das Laserschneiden von Keramik eine präzise Wärmekontrolle, um detaillierte...
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Laserbeschriftung, Schweißen und Schneiden von Teilen für die Geräteindustrie
Apr 13 , 2021
LASERMARKIERUNG FÜR GERÄTE Die direkte Teilemarkierung mit einem Laser kann dauerhafte Markierungen auf Geräteteilen aus Metall, Glas, Kunststoff oder anderen Materialien erzeugen. Grafiken, Logos, Text, Strichcodes und Datenmatrizen können alle lasermarkiert werden, ebenso wie Benutzerkontrollinformationen, Herstelleridentifikation, Sicherheitswarnungen, Qualitätskontrolle, Produktverfolgung, Ser...
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Lasermarkieren, -schneiden und -schweißen für die winzige Elektronik von heute
Apr 13 , 2021
LASERBESCHRIFTUNG Elektronische Teile schrumpfen, was den verfügbaren Platz für Teilenamen, Seriennummern und andere Herstellungskennzeichen einschränkt. Unsere Laserbeschriftungssysteme meistern diese Herausforderung. Gepaart mit visueller Überprüfung ätzen sie Informationen klar und präzise auf die Oberflächen elektronischer Teile und übertreffen damit herkömmliche Tinten-, Abziehbild- und Formv...
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Sauberes, präzises Laserschweißen, Markieren, Bohren und Schneiden für MDM-Anwendungen
Apr 14 , 2021
LASER-ANWENDUNGEN FÜR MEDIZINISCHE GERÄTE Unser Anwendungslabor verfügt über eine vollständige Palette von Lasern und Optiken, um Ihnen die in der Medizinbranche geforderte Markierungsqualität und -genauigkeit zu bieten. Die Verwendung der ultraschnellen Pikosekundenlaser sorgt für eine dunkle, dauerhafte Markierung, die den für medizinische Instrumente erforderlichen Umwelttests standhält. Da in ...
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15 W Nanosekunden-UV-Laser ätzt Leiterplatten ohne Grate
Apr 15 , 2021
15 W Nanosekunden-UV-Laser ätzt Leiterplatten ohne Grate PCB-Leiterplatten haben eine hohe Verdrahtungsdichte, geringe Größe und ein geringes Gewicht, was der Entwicklung elektronischer Geräte für Smartphones in Richtung hoher Dichte, hoher Integration, Verpackung, Miniaturisierung und Mehrschichtigkeit förderlich ist; insbesondere die Biegefestigkeit von flexiblen FPC-Platinen, Präzision, ...
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355-nm-UV-Laser zum automatischen Markieren von QR-Codes auf PCB/FPCB-Oberflächen
Apr 15 , 2021
355-nm-UV-Laser zum automatischen Markieren von QR-Codes auf PCB/FPCB-Oberflächen PCB-Leiterplatten haben eine hohe Verdrahtungsdichte, geringe Größe und ein geringes Gewicht, was der Entwicklung elektronischer Geräte für Smartphones in Richtung hoher Dichte, hoher Integration, Verpackung, Miniaturisierung und Mehrschichtigkeit förderlich ist; insbesondere die Biegefestigkeit von flexiblen ...
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Mittels UV-Laserbeschriftung sicheres, berührungsloses Ätzen von Leiterplatten
Apr 16 , 2021
Mittels UV-Laserbeschriftung sicheres, berührungsloses Ätzen von Leiterplatten Die Kennzeichnung von Leiterplatten – einschließlich Ätzcodes, Nummern und Logos auf Leiterplatten – ist für die Bestandskontrolle und -verfolgung erforderlich. Viele herkömmliche Verfahren sind jedoch zeitaufwändig und erfordern zusätzliche Verbrauchsmaterialien und Reinigungsprozesse. Unsere vollautomatischen Lasermar...
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