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15W UV-Laserschneiden FPC KEINE Karbonisierung und Grate
Jul 13 , 2021
15W UV-Laserschneiden FPC KEINE Karbonisierung und Grate Kunden von FPC-Leiterplatten kaufen bereitwillig den 15-W-Hochleistungs-UV-Laser von RFH 15 W Nanosekunden-UV-Laser schneidet FPC kontinuierlich für 24 Stunden ohne Staub Heute, wo elektronische Geräte weit verbreitet sind und produziert werden, ist die Abdeckung von FPC sehr umfangreich. Mobiltelefone, Notebooks, Digitalkameras usw. ...
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3W5W UV-Laser markiert Datum und Chargennummer auf Gummikabeln für den Bergbau
Jul 13 , 2021
3W5W UV-Laser markiert Datum und Chargennummer auf Gummikabeln für den Bergbau Deutscher Kunde kauft UV-Laser zur Markierung von Bergbau-Gummikabeln Codierung von Gummikabeln mit 355-nm-UV-Laser zur Verhinderung von Fälschungen Um absolute Sicherheit beim Einsatz im Bergbau zu gewährleisten, sind Gummikabel für den Bergbau extrem biege- und dehnungsbeständig ausgelegt. Und die Markierung vo...
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355-nm-UV-Lasermarkierung und -Vereinzelung auf flexiblen FPC-Platinen werden perfekt realisiert
Jul 14 , 2021
355-nm-UV-Lasermarkierung und -Vereinzelung auf flexiblen FPC-Platinen werden perfekt realisiert Kunden von flexiblen FPC-Panels schätzen den UV-Laser RFH 355 nm Der UV-Laser RFH 335 nm ist die perfekte Lösung für das Schneiden flexibler FPC-Platten RFH, das sich für Handwerkskunst und Professionalität einsetzt, zeigt gegenüber Kunden immer 100 % Enthusiasmus und achtet zu 100 % auf die Nut...
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35W grüner Laser wird für die Bearbeitung von Mikrolöchern und Sacklöchern von Siliziumwafern verwendet
Jul 14 , 2021
35W grüner Laser wird für die Bearbeitung von Mikrolöchern und Sacklöchern von Siliziumwafern verwendet Der führende Anbieter von Microvia- und Sacklochbearbeitungen für Siliziumwafer – grüner RFH-Laser Vor-Ort-Inspektion von grünen RFH-Lasern für Kunden in der Siliziumwafer-Microvia- und Sacklochverarbeitung Wafer werden durch Siliziumelemente gereinigt, und reines Silizium wird zu wachsen...
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355nm UV-Laser-Hohlbohrlochtapete
Jul 15 , 2021
355nm UV-Laser-Hohlbohrlochtapete Mit der Diversifizierung der Dekorationsstile ist die Tapete die Grundlage des gesamten Dekorationsstils. Die Menschen sind besonders besorgt über die Wahl der Tapete. Übliche Tapetenmaterialien auf dem Markt umfassen in der Regel glasfaserbedruckte Wandverkleidungen, Vlieswandverkleidungen, dekorative Wandverkleidungen aus reiner Baumwolle, dekorative Wand...
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35 W grüner Laser, volldigitale, intelligente Leistungssteuerungstechnologie, die Glas stanzt und schneidet
Jul 16 , 2021
35 W grüner Laser, volldigitale, intelligente Leistungssteuerungstechnologie, die Glas stanzt und schneidet Markiermaschinenhersteller aus Suzhou kauft grünen RFH-Laser zum Stanzen und Schneiden von Glas Die Technologie zum Stanzen und Schneiden von Glas mit grünem Licht ist untrennbar mit dem grünen Laser von RFH verbunden Glas wird in unserem Leben immer häufiger verwendet. Ob optisches G...
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3W5W Nanosekunden-UV-Lasertechnologie zum Schneiden, Markieren, Anreißen und Stanzen
Jul 16 , 2021
3W5W Nanosekunden-UV-Lasertechnologie zum Schneiden, Markieren, Anreißen und Stanzen Kennzeichnungsbox mit S9 UV-Laser ohne Angst vor Versengung Der UV-Laser von RFH steuert problemlos LOGO-, Text-, Barcode- und QR-Code-Markierungen Ein vollständiges Produkt wird Ihnen möglicherweise nicht auf den ersten Blick angezeigt, es sind möglicherweise nicht seine Parameterspezifikationen, möglicher...
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S9 UV-Laser hat die Eigenschaften von glattem Schneiden und hoher Effizienz, die Sie nicht verpassen sollten
Jul 19 , 2021
S9 UV-Laser hat die Eigenschaften von glattem Schneiden und hoher Effizienz, die Sie nicht verpassen sollten Laserschneiden, Stanzen, Gravieren, wie kann der S9 UV-Laser fehlen Auch beim Glasschneiden ist der S9 UV-Laser praktisch Das Laserschneiden ist bereits Ende des letzten Jahrhunderts aufgetaucht und wurde in der Produktion und im Leben eingesetzt. In den letzten Jahren hat sich das L...
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355-nm-UV-Laser schneidet, bohrt und ritzt Glaswafer
Jul 19 , 2021
355-nm-UV-Laser schneidet, bohrt und ritzt Glaswafer Nanosekunden-UV-Laser von RFH kommen beim Waferschneiden gut an RFH UV-Laser ist eine großartige Technologie zum Schneiden/Stanzen/Nuten von Siliziumwafern und Siliziumwafern Wafer ist das Grundmaterial zur Herstellung von ICs. Das Siliziumelement wird gereinigt und zu langen Siliziumbarren verarbeitet. Bei der Herstellung integrierter Sc...
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3W5W UV-Laserschneiden und Gravieren von Bambusfächern mit minimalen Schnittfugenbreiten
Jul 19 , 2021
3W5W UV-Laserschneiden und Gravieren von Bambusfächern mit minimalen Schnittfugenbreiten Apropos Bambus, wir müssen die berühmte Bambus-Heimatstadt Anji, Zhejiang, erwähnen. Anji ist eines der zehn berühmtesten Bambusdörfer in China. Es ist berühmt für seine ausgedehnten Bambuswälder innerhalb und außerhalb der Provinz. In Anji sind Bambusprodukte zur lokalen Säulenindustrie geworden. Bauma...
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RFH UV-Laser schneidet die Kante von Kupferfolie KEINE Karbonisierung und Grate
Jul 20 , 2021
RFH UV-Laser schneidet die Kante von Kupferfolie KEINE Karbonisierung und Grate Der 355-nm-UV-Laser schneidet mehrere Linien aus Kupferfolie ohne Verzerrung Sehen Sie, wie gut der RFH-UV-Laser in der Mehrlinien-Schneidtechnologie für Kupferfolie ist Kupferfolie ist eine sehr dünne Metallschicht, die in der industriellen Fertigung eine sehr wichtige Rolle spielt. Es ist ein wichtiges Materia...
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35 W grüner Laser zur Markierung von Acrylglasflaschen, glatt und nicht strahlend
Jul 20 , 2021
35 W grüner Laser zur Markierung von Acrylglasflaschen, glatt und nicht strahlend RFH 532 grüne Lasergraduierte Glasflasche HD unbesiegbar Die Skalenmarkierung der Glasflasche wurde unter der Einwirkung des grünen Lasers stark verändert Als neu aufkommende Markierungstechnologie und Laserverfahren haben grüne Laser leistungsstarke Anwendungen bei der Bearbeitung einer Reihe von Materialien ...
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