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RFH-UV-Laser-Hochpräzisions-Datumscode-Markierung auf PCB-Leiterplatte
Jan 19 , 2021
RFH-UV-Laser-Hochpräzisions-Datumscode-Markierung auf PCB-Leiterplatte Ehe ich mich versah, verbrachte RFH Laser ein weiteres Jahr mit Kunden und Freunden. Mit der Ankunft des Jahres 2020 beginnt eine neue Ära – die 5G-Ära. Die 5G-Technologie hat allen Lebensbereichen unbegrenzte Geschäftsmöglichkeiten gebracht, und die Elektronikkomponentenindustrie ist eine davon. Mit dem Aufkommen der 5G...
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Nanosekunden-UV-Laser RFH zum Markieren von Kunststoff-Barcodes und QR-Codes
Jan 21 , 2021
Nanosekunden-UV-Laser RFH zum Markieren von Kunststoff-Barcodes und QR-Codes RFH hat eine starke Aufstellung im Bereich der Kunststoffkennzeichnung von Barcodes und QR-Codes investiert: in- und ausländische Experten und PhD-F&E-Teams Das Scannen von Codes ist etwas, was wir jeden Tag tun. Drei Mahlzeiten am Tag, das Pendeln zur und von der Arbeit mit öffentlichen Verkehrsmitteln und das Einkau...
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RFH UV-Laser schneidet gehärtete Glasfolie für Mobiltelefone
Jan 25 , 2021
RFH UV-Laser schneidet gehärtete Glasfolie für Mobiltelefone Der UV-Laser von RFH kommt in die Produktionslinie für das Schneiden von gehärteter Folie für Mobiltelefone, um Verarbeitungsunternehmen dabei zu unterstützen, effiziente Gewinne zu erzielen Die aktuelle Handy-Fertigungsindustrie entwickelt sich zu schnell. Die Hersteller aktualisieren mehrere Produktgenerationen pro Jahr, ...
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RFH 355 nm UV-Laserschneiden von Mobiltelefonen aus gehärtetem Glas, stabil, langlebig und effizient
Jan 25 , 2021
RFH UV-Laserschneiden von Mobiltelefonen aus gehärtetem Glas, stabil, langlebig und effizient Der UV-Laser von RFH kommt in die Produktionslinie für das Schneiden von gehärteter Folie für Mobiltelefone, um Verarbeitungsunternehmen dabei zu unterstützen, effiziente Gewinne zu erzielen Die aktuelle Handy-Fertigungsindustrie entwickelt sich zu schnell. Die Hersteller aktualisieren mehre...
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Schneiden von Handy-Hartglasfolie, RFH-UV-Laser statt CNC-Schneiden
Jan 26 , 2021
Schneiden von Handy-Hartglasfolie, RFH-UV-Laser statt CNC-Schneiden Der RFH-UV-Laser hat eine hervorragende Strahlqualität und einen geringen thermischen Einfluss Der Nanosekunden-Festkörperlaser eignet sich gut zum Schneiden von gehärteter Glasfolie für Mobiltelefone In der Vergangenheit wurde die gehärtete Glasfolie für Mobiltelefone normalerweise mit einer CNC-Graviermaschine gesc...
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RFH 10-15W UV-Laserbearbeitung PE/PCB/FPC/Saphir
Jan 27 , 2021
RFH 10-15W UV-Laserbearbeitung PE/PCB/FPC/Saphir In den Vorjahren waren 10W-, 15W-UV-Laser im Vergleich zu 3W-, 5W-, 8W-UV-Lasern weniger bekannt. Immerhin war ersteres damals der Hauptleistungsbereich der Branche. Mit der kontinuierlichen Verbesserung der Anforderungen an industrielle Herstellungsprozesse haben 10-15-W- und sogar 20-W-Ultraviolettlaser begonnen, sich durchzusetzen. ...
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3-W-UV-Laserschneidpapier mit einzigartiger Q-Switching-Technologie
Jan 28 , 2021
3-W-UV-Laserschneidpapier mit einzigartiger Q-Switching-Technologie
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EFFIZIENTERE LÖSUNG ZUR LASERMARKIERUNG UND GRAVUR WEICHER MATERIALIEN
Jan 29 , 2021
Das Lasergravieren von weichen Materialien wie Silikon, Keramik, Glas und dünnen Metallen ist seit langem eine Herausforderung für Hersteller. Während den meisten kurzwelligen Lasern (oder „kalten“ Lasern) die für eine schnelle Markierung erforderliche Leistung fehlt, hat MECCO kürzlich ein neues Markierungslösungsprodukt für Hersteller angekündigt, die weiche oder wärmeempfindliche Materialien mi...
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RFH 355 nm Festkörper-UV-Laserschneiden von Siliziumwafern
Feb 04 , 2021
RFH 355 nm Festkörper-UV-Laserschneiden von Siliziumwafern Der UV-Laser RFH 355 nm hat eine geringe thermische Wirkung und wird zum Schneiden von Siliziumwafern verwendet Ultravioletter Laser schneidet Siliziumwafer mit feinem Schnitt und hoher Schnittgeschwindigkeit RFH Nanosekunden-Ultraviolettlaser: Gute Technologie macht gute Siliziumwafer, gute Siliziumwafer machen die Mikroelektronik-Technol...
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Der 355-nm-UV-Laser hat eine geringe thermische Wirkung und wird zum Schneiden von Siliziumwafern verwendet
Feb 04 , 2021
Der UV-Laser RFH 355 nm hat eine geringe thermische Wirkung und wird zum Schneiden von Siliziumwafern verwendet Ultravioletter Laser schneidet Siliziumwafer mit feinem Schnitt und hoher Schnittgeschwindigkeit RFH Nanosekunden-Ultraviolettlaser: Gute Technologie macht gute Siliziumwafer, gute Siliziumwafer machen die Mikroelektronik-Technologie eines mächtigen Landes Heute stellt der RFH Laser Edit...
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Gravur von Keramik und Steinen mit UV-Laser
Feb 07 , 2021
Suchen Sie Keramik- und Marmormaterialien mit hoher Geschwindigkeit und hoher Genauigkeit? Diese Lasermaschine ist mit einem deutschen Galvanometerkopf ausgestattet, der das Gravieren mit hoher Geschwindigkeit ohne Farbverlust über Keramik- und Marmormaterialien ermöglicht.
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355 nm UV-Lasermarkierung auf Glas und Kristall
Feb 07 , 2021
Suchen Sie eine Markierung auf Glas und Kristall? Unser UV-Laser kann über verschiedene Arten von Kristallen oder Glas gravieren. Panzerglas, optisches Glas, gehärtetes Glas und Küchenglas. Gravieren Sie mit hoher Geschwindigkeit und hoher Auflösung, ohne die Linse zu beschädigen oder die Form des Glases zu verformen.
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