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Grüner RFH-Laser für Laserschneid- und Spaltmaschinen für Leiterplatten
Jan 13 , 2021
Grüner RFH-Laser für Laserschneid- und Spaltmaschinen für Leiterplatten Kunden von Leiterplatten-Leiterplatten-Laserschneid- und -spaltmaschinen besteht die erste Zusammenarbeit darin, eine Bestellung über 5 RFH-Grünlaser aufzugeben PCB, auch als Leiterplatte bekannt, ist eine elektronische Miniaturschaltung. Seine Entwicklungsgeschichte in unserem Land ist hauptsächlich in den letzten zehn...
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RFH UV-Laser für UV-FPC-Laserschneidmaschine
Jan 13 , 2021
RFH UV-Laser für UV-FPC-Laserschneidmaschine FPC, die flexible Leiterplatte, über die wir normalerweise sprechen, zeichnet sich durch eine hohe Verdrahtungsdichte, ein geringes Gewicht, eine geringe Dicke und eine gute Flexibilität aus. Viele Lasertechnologien werden bei der Herstellung von FPC verwendet, wie z. B. Laserpräzisionsmarkierung, Laserätzen, Laseraushöhlen und Laserschneiden. RFH stell...
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RFH UV-Grünlaser zum Laserschneiden von optischem Glas
Jan 14 , 2021
RFH UV-Grünlaser zum Laserschneiden von optischem Glas Letzte Woche hat ein Kunde eines Laserschneid- und Bohrwerks für optisches Glas gerade eine Bestellung zum Kauf einer Charge von wassergekühlten UV-Lasern der Serie RFHExcellent Ⅱ 355 aufgegeben. Lassen Sie uns heute über eine besondere Art von Glas sprechen – optisches Glas. Optisches Glas ist ein Glasmaterial, das zur Herstellung von Linsen,...
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Der 355-nm-UV-Laser löst das Problem des Laserschneidens und -bohrens von optischem Glas
Jan 14 , 2021
Der 355-nm-UV-Laser löst das Problem des Laserschneidens und -bohrens von optischem Glas Letzte Woche hat ein Kunde eines Laserschneid- und Bohrwerks für optisches Glas gerade eine Bestellung zum Kauf einer Charge von wassergekühlten UV-Lasern der Serie RFHExcellent Ⅱ 355 aufgegeben. Lassen Sie uns heute über eine besondere Art von Glas sprechen – optisches Glas. Optisches Glas ist ein Glasmateria...
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RFH UV-Laser schneidet gehärtete Glasfolie für Mobiltelefone
Jan 25 , 2021
RFH UV-Laser schneidet gehärtete Glasfolie für Mobiltelefone Der UV-Laser von RFH kommt in die Produktionslinie für das Schneiden von gehärteter Folie für Mobiltelefone, um Verarbeitungsunternehmen dabei zu unterstützen, effiziente Gewinne zu erzielen Die aktuelle Handy-Fertigungsindustrie entwickelt sich zu schnell. Die Hersteller aktualisieren mehrere Produktgenerationen pro Jahr, ...
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RFH 355 nm UV-Laserschneiden von Mobiltelefonen aus gehärtetem Glas, stabil, langlebig und effizient
Jan 25 , 2021
RFH UV-Laserschneiden von Mobiltelefonen aus gehärtetem Glas, stabil, langlebig und effizient Der UV-Laser von RFH kommt in die Produktionslinie für das Schneiden von gehärteter Folie für Mobiltelefone, um Verarbeitungsunternehmen dabei zu unterstützen, effiziente Gewinne zu erzielen Die aktuelle Handy-Fertigungsindustrie entwickelt sich zu schnell. Die Hersteller aktualisieren mehre...
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Schneiden von Handy-Hartglasfolie, RFH-UV-Laser statt CNC-Schneiden
Jan 26 , 2021
Schneiden von Handy-Hartglasfolie, RFH-UV-Laser statt CNC-Schneiden Der RFH-UV-Laser hat eine hervorragende Strahlqualität und einen geringen thermischen Einfluss Der Nanosekunden-Festkörperlaser eignet sich gut zum Schneiden von gehärteter Glasfolie für Mobiltelefone In der Vergangenheit wurde die gehärtete Glasfolie für Mobiltelefone normalerweise mit einer CNC-Graviermaschine gesc...
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3-W-UV-Laserschneidpapier mit einzigartiger Q-Switching-Technologie
Jan 28 , 2021
3-W-UV-Laserschneidpapier mit einzigartiger Q-Switching-Technologie
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RFH 355 nm Festkörper-UV-Laserschneiden von Siliziumwafern
Feb 04 , 2021
RFH 355 nm Festkörper-UV-Laserschneiden von Siliziumwafern Der UV-Laser RFH 355 nm hat eine geringe thermische Wirkung und wird zum Schneiden von Siliziumwafern verwendet Ultravioletter Laser schneidet Siliziumwafer mit feinem Schnitt und hoher Schnittgeschwindigkeit RFH Nanosekunden-Ultraviolettlaser: Gute Technologie macht gute Siliziumwafer, gute Siliziumwafer machen die Mikroelektronik-Technol...
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Der 355-nm-UV-Laser hat eine geringe thermische Wirkung und wird zum Schneiden von Siliziumwafern verwendet
Feb 04 , 2021
Der UV-Laser RFH 355 nm hat eine geringe thermische Wirkung und wird zum Schneiden von Siliziumwafern verwendet Ultravioletter Laser schneidet Siliziumwafer mit feinem Schnitt und hoher Schnittgeschwindigkeit RFH Nanosekunden-Ultraviolettlaser: Gute Technologie macht gute Siliziumwafer, gute Siliziumwafer machen die Mikroelektronik-Technologie eines mächtigen Landes Heute stellt der RFH Laser Edit...
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Ultravioletter Laser schneidet Siliziumwafer mit feinem Schnitt und hoher Schnittgeschwindigkeit
Feb 04 , 2021
Ultravioletter Laser schneidet Siliziumwafer mit feinem Schnitt und hoher Schnittgeschwindigkeit RFH Nanosekunden-Ultraviolettlaser: Gute Technologie macht gute Siliziumwafer, gute Siliziumwafer machen die Mikroelektronik-Technologie eines mächtigen Landes Heute stellt der RFH Laser Editor jedem ein sehr leistungsfähiges Material vor. Sein Element ist das zweithäufigste Element in der Erdkruste un...
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Kann eine Laserschneidmaschine verzinktes Blech schneiden
Feb 26 , 2021
Kann eine Laserschneidmaschine verzinktes Blech schneiden Laserschneidmaschinen zur Metallbearbeitung sind zur Hauptmethode moderner Verarbeitungsunternehmen geworden. Beim Laserschneiden wird das Werkstück mit einem fokussierten Laserstrahl mit hoher Leistungsdichte bestrahlt, um schnell zu schmelzen, zu verdampfen, abzutragen oder den Zündpunkt des bestrahlten Materials zu erreichen. Gleic...
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